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公开(公告)号：CN116179128A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211713708.2
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验‑55℃～100℃200次循环后，焊点、元器件引腿完好，无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固，提高其抗力学性能。
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公开(公告)号：CN119982630A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510169844.7
申请日：2025-02-17
Abstract: 一种小型泵叶轮的防松装置及方法，它涉及一种防松装置及方法。本发明为了解决机械泵薄壁空心轴无法通过大外力冲击破坏螺纹牙型防松以及因长期浸泡在液体工质中无法使用螺纹防松胶防松的问题。本发明所述结构包括锁紧螺钉和电机轴；其特征在于，锁紧螺钉的螺钉头与螺纹段之间设有圆柱段，锁紧螺钉的螺钉头上对称设有两个豁口；电机轴的内孔入口处内设有与圆柱段相配合的柱台段。本发明属于航天器空间微型泵技术领域。
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公开(公告)号：CN117641760A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311369991.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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公开(公告)号：CN103957661B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN115802739A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107671472B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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公开(公告)号：CN107671472A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
CPC classification number: B23K37/0443
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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公开(公告)号：CN103957661A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN115802739B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119282301A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411544130.1
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 田晓羽 , 董芸松 , 陈颖 , 王建 , 徐晓静 , 张志伟 , 杨春雷 , 高晨光 , 聂兆熊 , 周晨 , 任进喜 , 闫杰 , 徐晓东 , 李长维 , 田洋光 , 甄利鹏 , 谢继香 , 冯霜 , 解舫
Abstract: 本发明公开了一种氙气比例流量控制器薄壁毛细管真空钎焊连接方法，包括：对密封球头内孔及分流器支架内孔进行机械加工；对毛细管与密封球头、分流器支架进行选配；对待焊表面进行去氧化膜和清洗；将清洗后的毛细管端部插入密封球头和分流器支架的内孔中，形成焊缝；将钎料预置在焊缝处后，一起放入真空炉中，进行真空钎焊，得到钎焊工件；对钎焊工件进行质量检测。本方法的焊缝内部质量较高、力学性能高，密封性能高。
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