公开(公告)号：CN111901984A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010687173.0

申请日：2020-07-16

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  杨淑娟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  李宾 ,  王鑫华 ,  王春雷 ,  季俊峰 ,  刘晓剑 ,  刘超 ,  任江燕 ,  陈晓东 ,  温雅楠 ,  苑琳 ,  刘英杰 ,  谷强 ,  于方

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。

公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。

公开(公告)号：CN117367401A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311198146.7

申请日：2023-09-15

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 张沛勇 ,  李勇 ,  滕飞 ,  王晓阳 ,  王晓玲 ,  刘嘉琪 ,  田晓雨 ,  王春雷

IPC: G01C19/72

Abstract: 本发明公开了一种超高精度光纤陀螺的密封光路结构，包括本体、光纤环组件、光源、探测器组件、密封螺钉、密封罩、密封接插件和出气嘴组件。光纤环组件通过密封螺钉与本体固紧，密封螺钉、密封罩分别与本体通过真空电子束焊接实现光纤环组件的密封装联；光源、探测器组件位于光纤组件的中间空环内，通过螺钉与本体固紧，密封接插件与本体通过铅锡焊接实现光源、探测器组件等光学器件电气特性的密封传输；出气嘴组件结构由出气嘴、金属密封塞和螺帽组成，出气嘴零件通过真空电子束密封焊接到本体上，控制螺帽的拧紧力矩将金属密封塞过盈压紧在出气嘴上实现出气嘴组件的密封。由此提高真空环境下测微光纤陀螺的性能。

公开(公告)号：CN114071892A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111063797.6

申请日：2021-09-10

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王晓玲 ,  张沛勇 ,  王春雷 ,  张宇飞 ,  陈建新 ,  赵亚飞 ,  郅银周 ,  孙丽 ,  顾朋 ,  韩沛宏

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种CQFP240封装器件加固及安装方法。该封装器件为上下双腔结构，下腔高度较高，使得引脚成形后，比一般CQFP240器件重心高，引脚引线肩至引脚底面达到5.4mm(一般CQFP240器件为4mm)。采用常规加固方法已不能满足产品高量级力学要求。本发明采用与CQFP240封装器件四角底部形状匹配的加固垫片用环氧胶粘接在器件四角，在CQFP240封装器件经过再流焊接后，通过加固垫片底面的注胶槽将环氧胶注入加固垫片与电路板的缝隙，将加固垫片与电路板粘接，实现了CQFP240封装器件的加固与安装。本发明避免了在高量级随机振动试验过程中CQFP240封装器件引脚断裂的情况。

公开(公告)号：CN114071892B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202111063797.6

申请日：2021-09-10

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王晓玲 ,  张沛勇 ,  王春雷 ,  张宇飞 ,  陈建新 ,  赵亚飞 ,  郅银周 ,  孙丽 ,  顾朋 ,  韩沛宏

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种CQFP240封装器件加固及安装方法。该封装器件为上下双腔结构，下腔高度较高，使得引脚成形后，比一般CQFP240器件重心高，引脚引线肩至引脚底面达到5.4mm(一般CQFP240器件为4mm)。采用常规加固方法已不能满足产品高量级力学要求。本发明采用与CQFP240封装器件四角底部形状匹配的加固垫片用环氧胶粘接在器件四角，在CQFP240封装器件经过再流焊接后，通过加固垫片底面的注胶槽将环氧胶注入加固垫片与电路板的缝隙，将加固垫片与电路板粘接，实现了CQFP240封装器件的加固与安装。本发明避免了在高量级随机振动试验过程中CQFP240封装器件引脚断裂的情况。