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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103957661A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN103957661B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN104075888B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410302467.1
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种利用电噪声测量齿轮啮合侧隙的装置及方法，属于空间低速指向机构的测试技术领域。该装置将齿轮传动组件的固定部分作为直流电传输回路的一端，齿轮传动组件的转动部分作为直流电传输回路的另一端，通过采集齿轮传动时的电噪声数值来折算其啮合侧隙。该装置无需拆卸被测组件，可以推广至其他导体构成的齿轮传动组件，实现实时无损检测。目前，该装置已经应用于太阳帆板驱动机构的测试过程中。
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公开(公告)号：CN104075888A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410302467.1
申请日：2014-06-27
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种利用电噪声测量齿轮啮合侧隙的装置及方法，属于空间低速指向机构的测试技术领域。该装置将齿轮传动组件的固定部分作为直流电传输回路的一端，齿轮传动组件的转动部分作为直流电传输回路的另一端，通过采集齿轮传动时的电噪声数值来折算其啮合侧隙。该装置无需拆卸被测组件，可以推广至其他导体构成的齿轮传动组件，实现实时无损检测。目前，该装置已经应用于太阳帆板驱动机构的测试过程中。
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公开(公告)号：CN201322891Y
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200820124495.9
申请日：2008-12-12
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G05G5/18
Abstract: 一种多瓣高精度机械限位组合件，包括法兰盘、至少两个限位片，法兰盘安装在需限位转动机构的输出轴上，法兰盘端面设有对外的连接接口，限位片安装在所述转动机构的固定部分，并沿输出轴中心对称安装，法兰盘圆周面均布凸起，所述的凸起数量为限位片数量的2倍，并且位于限位片的中心缺口和两限位片之间的间隙中。本实用新型通过组合形成的多个限位位置，既能保证限位的高精度，又能保证足够的限位承载能力。
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