公开(公告)号：CN116179128A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211713708.2

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 田亚州 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  董芸松 ,  王鑫华 ,  任江燕 ,  孟宪刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验‑55℃～100℃200次循环后，焊点、元器件引腿完好，无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固，提高其抗力学性能。

公开(公告)号：CN111901984A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010687173.0

申请日：2020-07-16

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  杨淑娟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  李宾 ,  王鑫华 ,  王春雷 ,  季俊峰 ,  刘晓剑 ,  刘超 ,  任江燕 ,  陈晓东 ,  温雅楠 ,  苑琳 ,  刘英杰 ,  谷强 ,  于方

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。

公开(公告)号：CN108925062B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201810709933.6

申请日：2018-07-02

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 于方 ,  李思阳 ,  吴广东 ,  李海滨 ,  丁颖 ,  孟宪刚 ,  任江燕 ,  郭文强 ,  晏杰 ,  张玉卿 ,  胡秋宁

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

公开(公告)号：CN119270678A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411522423.X

申请日：2024-10-29

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 冯帅 ,  任江燕 ,  张录晨 ,  王晶 ,  周超 ,  王妍 ,  王志毅 ,  张锦江 ,  于丹 ,  王磊 ,  蔡彪 ,  张昊

IPC: G05B17/02

Abstract: 本发明公开了一种在轨航天器的控制系统仿真方法及系统。该方法应用于在轨航天器控制系统的仿真系统的上位机中，系统包括敏感器模拟单元、GNC控制器模拟单元、执行器模拟单元、动力学模型和遥测数据存储单元；方法包括：针对第一个控制周期，GNC控制器模拟单元基于遥测数据存储单元中预设时刻的遥测数据构建仿真系统的初始参数，并基于初始参数进行该控制周期的仿真计算；针对其它控制周期，均执行：判断是否采用遥测数据参与该控制周期的仿真计算；若是，则GNC控制器模拟单元调取相应时刻的遥测数据，并基于调取到的遥测数据进行该控制周期的仿真计算；若否，则基于测量状态进行该控制周期的仿真计算。本申请，可以提高仿真系统的准确性。

公开(公告)号：CN108925062A

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201810709933.6

申请日：2018-07-02

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 于方 ,  李思阳 ,  吴广东 ,  李海滨 ,  丁颖 ,  孟宪刚 ,  任江燕 ,  郭文强 ,  晏杰 ,  张玉卿 ,  胡秋宁

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。