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公开(公告)号：CN106567037A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610967115.7
申请日：2016-10-28
Applicant: 北京控制工程研究所
CPC classification number: C23C14/04 , C23C14/588
Abstract: 一种物理气相沉积镀膜过程中区域保护方法，首先使用低能量的离子对待镀膜导电环或其余物体表面进行镀膜，然后使用除料加工手段去除表面中希望镀膜区域的镀层，使用高能量的离子对表面镀膜，最后使用除料加工手段去除导电环表面中不希望镀膜区域的镀层，使得不希望镀膜区域本身材料完全暴露。本发明方法与现有技术相比，不需专门的保护罩制作、保护罩粘接等费时费力的手段，仅使用镀膜、除料两种工艺手段即可实现区域保护，具有所需设备少、效率高、结合力强、镀层不易脱落的优点。
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公开(公告)号：CN103862189B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410086547.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn3相可细化钎料晶粒。
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公开(公告)号：CN103957661A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN107651219B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710761895.4
申请日：2017-08-30
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种离心式导线展开机构，用于在电帆展开机构中为电帆导线展开供电并提供一个可靠的展开方案，包括：锁紧装置、线轴装置组件、步进电机、电帆导线、装置基座，该装置克服了现有的电帆推进技术由于空间粒子稀薄推力不足的问题，能够克服电帆导线特殊的结构特点，可以避免在展开过程中导线的相互缠绕及与其他卫星组件的钩挂，结构稳定性高，保证了展开过程的可靠与稳定。
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公开(公告)号：CN111504285B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202010408032.0
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘继奎 , 张强 , 张述卿 , 郭超勇 , 叶壮 , 朱林林 , 马婷婷 , 蒋俊 , 李睿 , 初海彬 , 张猛 , 孟令通 , 王斌 , 李晓辉 , 于国庆 , 张可 , 王友平 , 屈强 , 刘雪鹏 , 刘巍 , 李臣 , 李兴光 , 李光 , 李学 , 李剑 , 郝延荟 , 丁志南 , 种朝方 , 张彬 , 肖杰 , 刘兰英
Abstract: 本发明公开了一种经纬仪式激光粗指向机构，包括：俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件分别安装在U型框架的两个侧壁上，方位轴组件穿过U型框架的底面安装；载荷两端分别与俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件连接；俯仰轴锁紧臂的两端分别与载荷和俯仰轴锁紧释放装置连接；停靠电磁铁的线圈部分和衔铁部分分别与俯仰轴锁紧释放装置和俯仰轴锁紧臂连接；方位轴锁紧臂的两端分别与U型框架方位轴锁紧释放装置连接；光路组件设置在俯仰辅助支撑组件外侧。本发明解决了传统的射频天线转台通讯装置存在的数据传输速率低、跟踪精度低、远距离通讯质量差、响应速度慢、跟踪带宽低、信号能量耗散多、空间尺寸较大和运输发射成本高等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103957661B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN103725001B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310738208.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 上海市合成树脂研究所 , 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种航天用低电阻率聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特点在于，4,4’?二氨基二苯醚和二苯醚四甲酸二酐按等摩尔比例，在溶剂二甲基乙酰胺和沉淀剂甲苯或二甲苯混合试剂中于室温下进行聚合1?2小时，过滤出沉淀，得到聚酰亚胺粉料，接着于200℃?240℃热处理2?3小时使之亚胺化，获得聚酰亚胺粉料，50?70重量份聚酰亚胺粉料，23?37重量份晶须和6?24重量份玻璃纤维粉在混合器中均匀混合获得低电阻率聚酰亚胺复合材料粉料；把该模塑粉盛入模压模具中，在360℃?400℃和60?80MPa条件下模压成所需的制件；该制件具有体积电阻率1×1012?1×1015Ω.cm、表面电阻率1×1012?1×1015Ω，介电强度≥15KV/mm、拉伸强度≥70MPa、耐60（60Co）γ?射线剂量5×107rad(si)。
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公开(公告)号：CN103725001A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310738208.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 上海市合成树脂研究所 , 北京控制工程研究所
CPC classification number: C08K7/08 , B29C43/58 , C08G73/1007 , C08G73/1046 , C08K7/14 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08L2201/08 , C08L79/08
Abstract: 本发明涉及一种航天用低电阻率聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特点在于，4,4’-二氨基二苯醚和二苯醚四甲酸二酐按等摩尔比例，在溶剂二甲基乙酰胺和沉淀剂甲苯或二甲苯混合试剂中于室温下进行聚合1-2小时，过滤出沉淀，得到聚酰亚胺粉料，接着于200℃-240℃热处理2-3小时使之亚胺化，获得聚酰亚胺粉料，50-70重量份聚酰亚胺粉料，23-37重量份晶须和6-24重量份玻璃纤维粉在混合器中均匀混合获得低电阻率聚酰亚胺复合材料粉料；把该模塑粉盛入模压模具中，在360℃-400℃和60-80MPa条件下模压成所需的制件；该制件具有体积电阻率1×1012-1×1015Ω.cm、表面电阻率1×1012-1×1015Ω，介电强度≥15KV/mm、拉伸强度≥70MPa、耐60（60Co）γ-射线剂量5×107rad(si)。
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公开(公告)号：CN111504285A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010408032.0
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 刘继奎 , 张强 , 张述卿 , 郭超勇 , 叶壮 , 朱林林 , 马婷婷 , 蒋俊 , 李睿 , 初海彬 , 张猛 , 孟令通 , 王斌 , 李晓辉 , 于国庆 , 张可 , 王友平 , 屈强 , 刘雪鹏 , 刘巍 , 李臣 , 李兴光 , 李光 , 李学 , 李剑 , 郝延荟 , 丁志南 , 种朝方 , 张彬 , 肖杰 , 刘兰英
Abstract: 本发明公开了一种经纬仪式激光粗指向机构，包括：俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件分别安装在U型框架的两个侧壁上，方位轴组件穿过U型框架的底面安装；载荷两端分别与俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件连接；俯仰轴锁紧臂的两端分别与载荷和俯仰轴锁紧释放装置连接；停靠电磁铁的线圈部分和衔铁部分分别与俯仰轴锁紧释放装置和俯仰轴锁紧臂连接；方位轴锁紧臂的两端分别与U型框架方位轴锁紧释放装置连接；光路组件设置在俯仰辅助支撑组件外侧。本发明解决了传统的射频天线转台通讯装置存在的数据传输速率低、跟踪精度低、远距离通讯质量差、响应速度慢、跟踪带宽低、信号能量耗散多、空间尺寸较大和运输发射成本高等问题。
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公开(公告)号：CN106567037B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610967115.7
申请日：2016-10-28
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种物理气相沉积镀膜过程中区域保护方法，首先使用低能量的离子对待镀膜导电环或其余物体表面进行镀膜，然后使用除料加工手段去除表面中希望镀膜区域的镀层，使用高能量的离子对表面镀膜，最后使用除料加工手段去除导电环表面中不希望镀膜区域的镀层，使得不希望镀膜区域本身材料完全暴露。本发明方法与现有技术相比，不需专门的保护罩制作、保护罩粘接等费时费力的手段，仅使用镀膜、除料两种工艺手段即可实现区域保护，具有所需设备少、效率高、结合力强、镀层不易脱落的优点。
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