一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法

    公开(公告)号:CN108925062B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201810709933.6

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法,具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法,该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺,通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂,配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺,实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接,使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序,节省了胶粘加固的固化时间,提高了生产效率,同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

    一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法

    公开(公告)号:CN108925062A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810709933.6

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法,具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法,该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺,通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂,配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺,实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接,使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序,节省了胶粘加固的固化时间,提高了生产效率,同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

    一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法

    公开(公告)号:CN116179128A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211713708.2

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法,包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合,对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度>18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g,随机振动为23.65g,加速度试验30g等力学实验,温循实验‑55℃~100℃200次循环后,焊点、元器件引腿完好,无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固,提高其抗力学性能。

    一种在基片上生长碳纳米管阵列的方法

    公开(公告)号:CN105776173B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201610080489.7

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 一种在基片上生长碳纳米管阵列的方法,步骤为:(1)采用表面微纳电化学工艺制备基片;(2)将基片置入碳纳米管反应炉中,往反应炉中通入氩气,并在氩气保护下将碳纳米管反应炉内部加热至碳纳米管生长所需温度;(3)当氩气充满碳纳米管反应炉后,调整氩气流量,同时向碳纳米管反应炉内通入氢气;(4)当氢气的流量稳定并充满碳纳米管反应炉后,向碳纳米管反应炉内通入液态碳源及催化剂;(5)根据碳纳米管阵列所需高度设定反应时间,反应完毕后,停止通入液态碳源及催化剂,并切断氢气;(6)将碳纳米管反应炉的生长区继续加热,通过热处理重融基片表面;(7)停止加热,并调小氩气的流量,待冷却至室温后从碳纳米管反应炉内取出基片样件。

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