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公开(公告)号：CN111613588B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010175558.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111293102B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010107752.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，薄膜沉积铝复合膜层，进行铝选择性阳极氧化，在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层，在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列；再次进行薄膜沉积铝膜，进行铝选择性阳极氧化，依次重复，制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层；在其上薄膜沉积铜复合膜层，采用光刻工艺制作铜薄膜导带，制作BCB介质膜通孔；再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜导带和焊盘，以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加，BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题，并且在基板上进行高密度布线互连，可满足高功率芯片和大规模集成电路等小型化、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN110385739B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910706893.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种便携式套管自动剪切装置，包括电源单元、供管单元及剪切单元，供管单元包括第一驱动器、第一电机、驱动轮及至少一个从动轮，套管夹于驱动轮与从动轮之间，套管在驱动轮的驱动下进行出管运动；剪切单元置于供管单元出管口的一侧，剪切单元包括第二驱动器、第二电机、偏心轮、刀架、切刀及触发开关，刀架可旋转安装于偏心轮上，偏心轮转动进而带动刀架进行上下往复运动，当刀架运动至底端时，切刀切断套管，刀架运动至顶端位置时触发触发开关，触发开关与第一驱动器可通信连接，触发开关发送开启信号至第一驱动器，第一驱动器驱动供管单元实现供管动作，将套管运送至剪切单元处进行剪切，周而复始，自动切管。
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公开(公告)号：CN111613588A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010175558.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。
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公开(公告)号：CN110385739A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910706893.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种便携式套管自动剪切装置，包括电源单元、供管单元及剪切单元，供管单元包括第一驱动器、第一电机、驱动轮及至少一个从动轮，套管夹于驱动轮与从动轮之间，套管在驱动轮的驱动下进行出管运动；剪切单元置于供管单元出管口的一侧，剪切单元包括第二驱动器、第二电机、偏心轮、刀架、切刀及触发开关，刀架可旋转安装于偏心轮上，偏心轮转动进而带动刀架进行上下往复运动，当刀架运动至底端时，切刀切断套管，刀架运动至顶端位置时触发触发开关，触发开关与第一驱动器可通信连接，触发开关发送开启信号至第一驱动器，第一驱动器驱动供管单元实现供管动作，将套管运送至剪切单元处进行剪切，周而复始，自动切管。
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公开(公告)号：CN111293102A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010107752.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，薄膜沉积铝复合膜层，进行铝选择性阳极氧化，在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层，在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列；再次进行薄膜沉积铝膜，进行铝选择性阳极氧化，依次重复，制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层；在其上薄膜沉积铜复合膜层，采用光刻工艺制作铜薄膜导带，制作BCB介质膜通孔；再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜导带和焊盘，以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加，BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题，并且在基板上进行高密度布线互连，可满足高功率芯片和大规模集成电路等小型化、高可靠集成需求。
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