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公开(公告)号：CN111372386B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010324762.2
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的矩形微同轴传输线制备方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻，第二层LCP电路板上表面的第一金属层光刻腐蚀形成内导体图案；对第二层LCP电路板上内导体图案加厚；将第二层LCP电路板、第三层LCP电路板的下表面以及第四层LCP电路板的上下表面附上半固化片；将第二层LCP电路板切割出两个空腔，第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板的由空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN111509349B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN111509349A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN118231265A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410498300.0
申请日：2024-04-24
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种高密度柔性基板的制备方法，包括如下步骤，在完成金属布线的第一LCP基板与第二LCP基板之间植入连接层，将第一LCP基板、第二LCP基板与连接层通过层压键合作业形成底板，并制备贯穿于底板的互连孔；在底板的一侧端面上通过层压键合与固化作业贴合第一ABF膜，并对第一ABF膜进行金属布线；在第一ABF膜的第一端面上进一步通过层压键合与固化作业贴合第二ABF膜，并对第二ABF膜进行金属布线；重复预设次数的在一ABF膜上通过层压键合与固化作业贴合另一ABF膜的步骤，得到目标ABF膜层数的预制基板；制备贯穿于预制基板的互连孔。通过本发明，可有效满足柔性基板的多功能化与轻薄化需求。
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公开(公告)号：CN113084726A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110338302.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底面的底馈连接器阳极进行对插，利用固定肘夹的死点夹紧原理对滑块进行锁紧，从而固定线缆；散热片与底面固定肘夹相连，放置在定位底板一侧，对两通道底馈组件进行定位与散热。本发明模拟人工测试两通道底馈组件的动作，使得测试过程更加简洁、稳定，提高了测试数据的一致性，极大地提高了测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113084726B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110338302.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底面的底馈连接器阳极进行对插，利用固定肘夹的死点夹紧原理对滑块进行锁紧，从而固定线缆；散热片与底面固定肘夹相连，放置在定位底板一侧，对两通道底馈组件进行定位与散热。本发明模拟人工测试两通道底馈组件的动作，使得测试过程更加简洁、稳定，提高了测试数据的一致性，极大地提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN111372395A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN111372386A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010324762.2
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的矩形微同轴传输线制备方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻，第二层LCP电路板上表面的第一金属层光刻腐蚀形成内导体图案；对第二层LCP电路板上内导体图案加厚；将第二层LCP电路板、第三层LCP电路板的下表面以及第四层LCP电路板的上下表面附上半固化片；将第二层LCP电路板切割出两个空腔，第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板的由空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN116470954A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310467987.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H04B7/185
Abstract: 本发明公开了本发明提供一种用于遥感卫星星座的通信宽带分配方法，包括：响应于带宽配置请求；根据遥感星座预设的任务确定目标荷载工作模式；根据所述目标荷载工作模式对单个目标数据量和数据产生的周期进行获取并确认；对当前所述目标进行跟踪并对当前所述目标产生的数据量进行分析，并配置对应的链路流程，统计输出多星并发工作的数据量及数据率；根据卫星通信链路中配置的信道编码效率和帧效率确定多星瞬时数据率以及平均流量，计算得到卫星通信带宽，从而计算载荷实际产生的数据量及时间，确定载荷在一个应用周期中的总数据率并分析流量参数，进而实现对卫星通信带宽的优化分配。
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公开(公告)号：CN111372395B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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