制造厚膜氮化物材料的氢化物气相外延装置

    公开(公告)号:CN100418193C

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200510076325.9

    申请日:2005-06-14

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 一种制造厚膜氮化物材料的氢化物气相外延装置,包括:一竖直式石英外延生长室,该竖直式石英外延生长室为筒状;一生长室加热装置,该生长室加热装置为环形,套置安装在竖直式石英外延生长室的外围;一上盖板,该上盖板固定在竖直式石英外延生长室的上面,该上盖板的中间有一圆孔;一衬底旋转与提升装置,该衬底旋转与提升装置的前端有一杆部,该杆部的头端为衬底座,该杆部与上盖板的中间圆孔滑动配合;一金属反应源放置器,该金属反应源放置器放置在竖直式石英外延生长室中;一底盘,该底盘固定则竖直式石英外延生长室的下端,该底盘上开有多个进气孔;一氨气喷淋器,该氨气喷淋器上开有多个喷口,该氨气喷淋器用管路与底盘上的氨气进气孔连接。

    材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法

    公开(公告)号:CN104876180A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510213917.4

    申请日:2015-04-29

    Abstract: 一种材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法,包括如下步骤:步骤1:取一第一碳化硅片;步骤2:采用电子束蒸发或磁控溅射的方法,在第一碳化硅片上制备薄膜层;步骤3:取一第二碳化硅片;步骤4:采用电子束蒸发或磁控溅射的方法,在第二碳化硅片上制备薄膜层或不制备第二碳化硅片;步骤5:将第一和第二碳化硅片制备有薄膜层的一面相对进行热压键合或者进行静电键合,将第一和第二碳化硅片键合在一起;步骤6:退火,完成制备。本发明解决了传统方法中高温高压的极端键合条件及中间异质层带来的问题,为SiC MEMS相关器件的研制和实用化提供一种有效方法。

    气相外延在线清洗装置及方法

    公开(公告)号:CN104112662A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201410360667.2

    申请日:2014-07-25

    CPC classification number: H01L21/02046 H01L21/67069

    Abstract: 本发明公开了一种气相外延(VPE)在线清洗装置,包括:反应腔室,反应气体入口,清洗气体入口,排气口,衬底,衬底托,旋转装置,还包括在线清洗装置,用以去除残留在反应腔室内壁及各部件上造成污染的寄生氮化物。本发明针对VPE生长氮化物存在较强的寄生反应问题,添加额外的清洗装置,主要指在VPE设备中增加HCl或者氯气等刻蚀性气体供应,发展出刻蚀性气体清洗寄生GaN等氮化物膜的方法,实现VPE设备内部由于寄生反应在管壁、进出气口等处寄生产物的清理,保证设备的稳定性、重复性和长期使用性,从而降低维护成本,提高生产效率。

    一种在石墨烯薄膜上剥离外延材料的方法

    公开(公告)号:CN104099662A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201410332170.X

    申请日:2014-07-11

    Abstract: 本发明公开了一种在石墨烯薄膜上剥离外延材料的方法,包括以下步骤:步骤1、提供一表面有石墨烯薄膜的基底,所述石墨烯薄膜层数≥2,且所述石墨烯薄膜是直接生长于基底上或者是经过1次或多次转移到基底上的;步骤2、在所述石墨烯薄膜上直接外延生长材料;步骤3、剥离所述外延材料,所述剥离发生在石墨烯薄膜间或者是石墨烯薄膜与基底之间。本发明利用石墨烯薄膜完美的六元环结构,能够实现在石墨烯薄膜上直接外延生长材料并使外延材料剥离,为解决异质外延及当中剥离的难题提供了方案。

    生长半极性GaN厚膜的方法
    40.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103647008A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310750779.4

    申请日:2013-12-31

    CPC classification number: H01L33/0075

    Abstract: 本发明提供了一种生长半极性GaN厚膜的方法。该方法包括:步骤A,在衬底上外延半极性GaN模板层;步骤B,在GaN模板层上制备纳米级网状结构的TiN掩膜层;步骤C,在TiN掩膜层上制备自组装纳米球阵列掩膜层;以及步骤D,在依次沉积半极性GaN模板层、TiN掩膜层和自组装纳米球阵列掩膜层的衬底上继续外延生长半极性GaN厚膜。本发明的方法可以有效释放半极性GaN厚膜中的应力,实现高质量、大面积半极性GaN厚膜异质外延。

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