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公开(公告)号：CN1258096A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99118308.8
申请日：1999-08-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/6838 , G01R1/07314 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , H01L21/67126 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 半导体器件(20)的接触器(10A),包括用于保持带有许多端子(21)的半导体器件的底座部件(12A)和带有至少与一些端子对应的接触电极(14)的布线基板(11A)。在布线基板被吸在底座部件上时接触电极和端子电连接。在底座部件和布线基板之间还设有施加保持位置力机构装置(17)及在半导体器件和布线基板之间设有施加接触压力机构装置(16)。机构装置(16)可以独立方式操作的。
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公开(公告)号：CN100372109C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN99127780.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 丸山茂幸
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2831 , G01R31/2884 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14
Abstract: 晶片级封装，电路形成区域包括提供有测试芯片端子和非测试芯片端子的半导体芯片；至少一个外部连接端子，至少一个再分布导电条；至少一个测试构件，以及绝缘材料。再分布导电条的第一端连接到一个测试芯片端子，第二端延伸到与其中一个芯片端子偏移的位置。测试构件提供在电路形成区域的外部区域中，再分布导电条的第二端连接到至少一个测试构件。
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公开(公告)号：CN1322567C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN99118308.8
申请日：1999-08-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/6838 , G01R1/07314 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , H01L21/67126 , H01L21/68735 , H01L21/68785
Abstract: 半导体器件(20)的接触器(10A)，包括用于保持带有许多端子(21)的半导体器件的底座部件(12A)和带有至少与一些端子对应的接触电极(14)的布线基板(11A)。在布线基板被吸在底座部件上时接触电极和端子电连接。在底座部件和布线基板之间还设有施加保持位置力机构装置(17)及在半导体器件和布线基板之间设有施加接触压力机构装置(16)。机构装置(16)可以独立方式操作的。
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公开(公告)号：CN1855361A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610059744.6
申请日：2006-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置，其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。第二主表面的面积大于第一主表面的面积。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一，以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上，以使加热单元和冷却单元并排设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1271699C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200410039657.5
申请日：2000-07-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H05K3/326
Abstract: 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。
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公开(公告)号：CN1206719C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02152681.8
申请日：2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R3/00 , H05K7/1069
Abstract: 本发明涉及接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法，其中，接触器具有接触器基片和在接触器基片上形成的多个接触电极。通过在金属引线的接合到接触器基片的一端和另一端之间弯曲金属引线而形成每一个接触电极。由切割面形成斜面。在接触电极的顶部形成因拉伸断裂而形成的断裂面。
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公开(公告)号：CN1449009A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN02152681.8
申请日：2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R3/00 , H05K7/1069
Abstract: 本发明涉及接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法，其中，接触器具有接触器基片和在接触器基片上形成的多个接触电极。通过在金属引线的接合到接触器基片的一端和另一端之间弯曲金属引线而形成每一个接触电极。由切割面形成斜面。在接触电极的顶部形成因拉伸断裂而形成的断裂面。
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公开(公告)号：CN1420555A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02126233.0
申请日：1997-07-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , B29C43/18 , B29C2043/3444 , B29C2043/3628 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/0556 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/50 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/85001 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1005 , H01L2225/1064 , H01L2225/107 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内，接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12，形成树脂层13；突出电极露出工序，用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来；分离工序，用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。
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公开(公告)号：CN1285615A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN00120070.4
申请日：2000-07-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H05K3/326
Abstract: 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面,或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中,接触的不平整度可被补偿。
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