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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1841693A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510103957.X
申请日：2005-09-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2887
Abstract: 本发明提出一种测试装置，其能够通过从半导体器件的背面将半导体器件按压到接触器上，对多个半导体器件中的任一个进行测试。测试电路板具有接触器，该接触器设有与待测试的半导体器件的外部连接端子对应的接触片。支撑板能够将半导体器件以对齐的状态安装在该支撑板上。工作台支撑该支撑板。按压头按压所述支撑板上安装的待测试的半导体器件，以使待测试的半导体器件的外部连接端子与接触器的接触片相接触。该工作台可移动到使安装在该支撑板上的至少一个待测试的半导体器件面对该接触器的位置。
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公开(公告)号：CN100388454C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510103957.X
申请日：2005-09-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2887
Abstract: 本发明提出一种测试装置，其能够通过从半导体器件的背面将半导体器件按压到接触器上，对多个半导体器件中的任一个进行测试。测试电路板具有接触器，该接触器设有与待测试的半导体器件的外部连接端子对应的接触片。支撑板能够将半导体器件以对齐的状态安装在该支撑板上。工作台支撑该支撑板。按压头按压所述支撑板上安装的待测试的半导体器件，以使待测试的半导体器件的外部连接端子与接触器的接触片相接触。该工作台可移动到使安装在该支撑板上的至少一个待测试的半导体器件面对该接触器的位置，其中所述按压头相对所述支撑板是可移动的。
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公开(公告)号：CN1825719A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610008689.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于电子部件的接触器及接触方法，该接触器能够与诸如IC等电子部件中的多个电极端子进行适当且均匀的接触。多个接触部件中的每个接触部件在其一端具有第一接触部分，而在其另一端具有第二接触部分，第一接触部分具有容纳电子部件的一个电极端子的凹部。基座容纳和支撑多个接触部件。第一接触部分能够沿水平方向移动。
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公开(公告)号：CN1773679A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510053055.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/302 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体衬底，消除了划线宽度所造成的局限，以增大半导体衬底上形成的半导体元件的数量。通过形成多个单位曝光和印刷区域，形成多个半导体元件区域，每个单位曝光和印刷区域包含半导体元件区域。第一划线在单位曝光和印刷区域内之所形成的半导体元件区域之间延伸。第二划线在单位曝光和印刷区域之间延伸。第一划线的宽度不同于第二划线的宽度。
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