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公开(公告)号：CN1959425A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610008548.6
申请日：2006-02-17
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 丸山茂幸 , 有坂义一 , 田代一宏 , 片山孝幸 , 小泽彻 , 木村雄伸
IPC: G01R31/28 , G01R31/26 , G01R31/00 , H01L21/66
Abstract: 一种半导体设备测试装置，用于测试在一个半导体衬底上制成的多个半导体器件，包括：上面设置有多个测试单元的基板，每个单元包括与半导体器件的电极端子相对应的探针、和与所述探针连接的导电层。
