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公开(公告)号：CN1967853A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610054728.8
申请日：2006-03-02
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 渡边直行
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01077 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体元件；透明部件，与半导体元件相隔指定的长度，并且面对半导体元件；密封部件，密封透明部件的边缘表面和半导体元件的边缘部分；以及减震部件，设置在透明部件的边缘表面和密封部件之间，并且减少透明部件从密封部件或半导体元件受到的应力。
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公开(公告)号：CN1431518A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN02147996.8
申请日：2002-11-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06716 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/24
Abstract: 一种接触器包括绝缘材料的薄膜基片和在该基片上的多个布线图案，其中每一布线图案的第一端从该基片的第一边缘伸出作为第一接触端子，每一布线图案的第二端从该基片的第二边缘伸出作为第二接触端子，并且位于第一端和第二端之间的接触器的一部分可被弹性变形。
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公开(公告)号：CN1290169C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03120223.3
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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公开(公告)号：CN1713214A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200410088024.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
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公开(公告)号：CN1476068A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03120223.3
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100354883C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200410088024.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
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公开(公告)号：CN1271699C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200410039657.5
申请日：2000-07-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H05K3/326
Abstract: 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。
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公开(公告)号：CN1285615A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN00120070.4
申请日：2000-07-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/11 , H05K3/326
Abstract: 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面,或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中,接触的不平整度可被补偿。
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公开(公告)号：CN1933119A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610126774.4
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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公开(公告)号：CN1236490C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03125575.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B25B27/14 , H05K7/1061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53943
Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。
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