公开(公告)号：CN107919061A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710846498.7

申请日：2017-09-19

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 朴盛东 ,  宋映垈 ,  张世熙 ,  丁炳斗

IPC: G09F9/30

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/1333 ,  G06F1/1616 ,  H01L23/49572 ,  H04N5/64 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  G09F9/301

Abstract: 提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板；主电路板，面对显示面板的后表面并且包括第一主段、第二主段以及设置在第一主段和第二主段之间的第一子段；柔性印刷电路板，将显示面板与主电路板电连接。第一切除部限定在第一主段和第二主段之间，第一主段沿着限定第一主段和第一子段之间的边界的第一弯曲线弯曲，并且第二主段沿着限定第二主段和第一子段之间的边界的第二弯曲线弯曲。

公开(公告)号：CN106876358A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510919622.9

申请日：2015-12-11

Applicant: 安世有限公司

Inventor： 杨顺迪 ,  波姆皮奥·V·乌马里 ,  周安乐 ,  梁志豪 ,  林根伟

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/00 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/73267 ,  H01L23/495 ,  H01L21/4846

Abstract: 一种电子元件，包括导电连接层及置于导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；器件管芯在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；连接件在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；第二连接点、第四连接点配置为提供电子元件的对外连接。本发明还提供一种电子元件的制造方法。

公开(公告)号：CN104106319B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280062806.2

申请日：2012-10-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  I·米勒-福格特

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0082 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传动控制模块(1)，包括从外面至少部分地可接近的和可暴露于传动液的印刷电路板(2)，该印刷电路板带有在印刷电路板(2)的至少一个层上引导的导体线路(41，42，43)，所述导体线路用于将电子传动控制电路的承载衬底(3)与承载衬底(3)外部的布置在印刷电路板印刷电路板具有至少一个内导体线路层(26)，所述内导体线路层作为中间层布置在印刷电路板(2)的两个绝缘层(23，24)之间。建议至少在印刷电路板(2)的第一侧(21)上设有带有凹陷(5)的第一外绝缘层(23)，在该凹陷的底部至少布置该至少一个内导体线路层(26)的导体线路(41，42)的导体线路段(41a，42a)的表面，承载衬底(3)从印刷电路板(2)的第一侧插入所述凹陷(5)并与内导体线路层(26)的导体线路段(41a，42a)的表面电接触，以及用覆盖至少承载衬底(3)和导体线路段(41a，42a)的模压料(6)填充所述凹陷(2)上的电组件/电子组件(7，8)电连接，其中该

公开(公告)号：CN106133906A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580015859.2

申请日：2015-03-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大前翔一朗 ,  岩渕明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/50 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/537 ,  H02P27/08 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工，在背面(34b)中，上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。

公开(公告)号：CN105244295A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510391645.7

申请日：2015-07-06

Applicant: 恩智浦有限公司

Inventor： 斯文·沃尔兹克 ,  约翰·勒内·德比尔 ,  埃里克·埃尔特因克 ,  阿马尔·阿肖克·马维库夫

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8136 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8146 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/02

Abstract: 一种将电子元件贴附到金属基板的方法，电子元件包括提供在暴露的焊接区域的焊料。该方法包括：在基板上形成基于金属的复合物层；将电子元件置于金属基板上，从而焊接区域与基于金属的复合物层的接触区域相接触；以及加热焊接区域，从而基于金属的复合物层分解，并且焊接区域形成为电子元件与金属基板之间的电连接。基于金属的复合物层的最小厚度为10nm。

公开(公告)号：CN103633058A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310677107.5

申请日：2013-12-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用于接触和容纳焊料并且固定导电凸块的位置。在工作期间焊料流动的情形下，本发明的封装组件仍然可以保证芯片承载装置和电子元件之间的良好电连接，从而提高可靠性和使用寿命。

公开(公告)号：CN102522376A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110434522.9

申请日：2011-12-15

Applicant: 成都芯源系统有限公司

Inventor： 蒋航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种微电子封装及其散热方法。该微电子封装包括：半导体芯片，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，其中在第一表面设置有键合点；引线框架，靠近半导体芯片，具有引脚；电耦接组件，耦接于半导体芯片的键合点与引线框架的引脚之间；以及塑型材料，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，该塑型材料至少部分地封入半导体芯片、引线框架和电耦接组件；其中至少部分半导体芯片的第二表面通过塑型材料的第二表面暴露出来。

公开(公告)号：CN102341236A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010053.1

申请日：2010-03-23

Applicant: 三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 牧伸行 ,  桥本秀则 ,  山本芳正

IPC: B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有与金属的密合性优异的粘合层并且生产率优异的电子部件用带有金属层的膜、其制造方法及用途。本发明的电子部件用带有金属层的膜在树脂膜的至少一面上通过粘合层贴合有金属层，其中，粘合层含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐。

公开(公告)号：CN101236949B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN101256962B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810087075.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。