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公开(公告)号：CN1825719A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610008689.8
申请日：2006-02-21
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于电子部件的接触器及接触方法，该接触器能够与诸如IC等电子部件中的多个电极端子进行适当且均匀的接触。多个接触部件中的每个接触部件在其一端具有第一接触部分，而在其另一端具有第二接触部分，第一接触部分具有容纳电子部件的一个电极端子的凹部。基座容纳和支撑多个接触部件。第一接触部分能够沿水平方向移动。
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公开(公告)号：CN1265206C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN02157016.7
申请日：2002-12-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2851 , G01R31/2887 , H01R13/6315
Abstract: 一种处理装置包括一个主组件，一个用于固定一物体的座、一个用于保持座以便使座可相对于主组件位移的保持器和一个用于有选择地使座处于锁定状态或解锁状态的锁定组件，在锁定状态中，座相对于主组件的位移受到限制，而在解锁状态中，座相对于主组件的位移不受限制。
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公开(公告)号：CN100418190C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200610059744.6
申请日：2006-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置，其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。第二主表面的面积大于第一主表面的面积。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一，以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上，以使加热单元和冷却单元并排设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1462887A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02157016.7
申请日：2002-12-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2893 , G01R31/2851 , G01R31/2887 , H01R13/6315
Abstract: 一种处理装置包括一个主组件，一个用于固定一物体的座、一个用于保持座以便使座可相对于主组件位移的保持器和一个用于有选择地使座处于锁定状态或解锁状态的锁定组件，在锁定状态中，座相对于主组件的位移受到限制，而在解锁状态中，座相对于主组件的位移不受限制。
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公开(公告)号：CN101061609A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200480044427.6
申请日：2004-11-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06716 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R13/2485 , H01R2201/20 , H05K3/325 , H05K3/4623 , H05K2201/0311 , H05K2201/096 , H05K2201/10734
Abstract: 由导电性材料形成的接触件分别设置在接触器基板上的多个孔内。在各孔的内壁面上形成有导电部。接触件具有与电子元件的端子相接触的第一接触部、在中间部分与导电部相接触的第二接触部。当第一接触部被按压而使接触件弯曲时，第二接触部与接触器基板的导电部相接触而能够得到适当的接触压力。
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公开(公告)号：CN1855361A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610059744.6
申请日：2006-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置，其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。第二主表面的面积大于第一主表面的面积。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一，以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上，以使加热单元和冷却单元并排设置。
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公开(公告)号：CN1206719C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02152681.8
申请日：2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R3/00 , H05K7/1069
Abstract: 本发明涉及接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法，其中，接触器具有接触器基片和在接触器基片上形成的多个接触电极。通过在金属引线的接合到接触器基片的一端和另一端之间弯曲金属引线而形成每一个接触电极。由切割面形成斜面。在接触电极的顶部形成因拉伸断裂而形成的断裂面。
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公开(公告)号：CN1449009A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN02152681.8
申请日：2002-11-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R3/00 , H05K7/1069
Abstract: 本发明涉及接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法，其中，接触器具有接触器基片和在接触器基片上形成的多个接触电极。通过在金属引线的接合到接触器基片的一端和另一端之间弯曲金属引线而形成每一个接触电极。由切割面形成斜面。在接触电极的顶部形成因拉伸断裂而形成的断裂面。
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