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公开(公告)号：CN108963462A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810794693.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所 , 南京航空航天大学
IPC: H01Q13/02
CPC classification number: H01Q13/0291
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹波纹馈源喇叭制造方法，将馈源喇叭难以加工的三维环形内腔齿槽微结构转化为易于电铸的二维平面叠片结构，叠片厚度为内腔齿宽或者槽宽。具体为：预先制作馈源喇叭所需的叠片，在叠片的至少一侧设置粘附层，之后将叠片进行堆叠，堆叠时将内径最小的叠片在装配基座最底层，堆叠后为一喇叭状结构，将堆叠成喇叭状的叠片进行真空热压键合成型，形成太赫兹波纹馈源喇叭。本发明解决了传统技术制作高频波纹馈源喇叭内波纹微细结构加工难的问题。
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公开(公告)号：CN118231265A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410498300.0
申请日：2024-04-24
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种高密度柔性基板的制备方法，包括如下步骤，在完成金属布线的第一LCP基板与第二LCP基板之间植入连接层，将第一LCP基板、第二LCP基板与连接层通过层压键合作业形成底板，并制备贯穿于底板的互连孔；在底板的一侧端面上通过层压键合与固化作业贴合第一ABF膜，并对第一ABF膜进行金属布线；在第一ABF膜的第一端面上进一步通过层压键合与固化作业贴合第二ABF膜，并对第二ABF膜进行金属布线；重复预设次数的在一ABF膜上通过层压键合与固化作业贴合另一ABF膜的步骤，得到目标ABF膜层数的预制基板；制备贯穿于预制基板的互连孔。通过本发明，可有效满足柔性基板的多功能化与轻薄化需求。
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公开(公告)号：CN116299845A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310136894.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法，包括：选择SiC晶片，在SiC晶片上制备SiO2钝化层；在所述SiC晶片侧边连接SiO2光波导,所述SiO2光波导进光的一侧镀空气与SiO2增透膜，与SiC晶片连接的一侧镀SiO2与SiC增透膜；将SiO2光波导与SiC晶片进行对位；通过SiO2光波导对SiC晶片相对的两侧同时加热且施加压力，以键合SiO2光波导；通过热压实现SiC上SiO2钝化层与增透膜上SiO2的原子间扩散互连。本发明能解决小尺寸半导体界面异质键合问题，提高了半导体器件的耐击穿强度。
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公开(公告)号：CN110634792B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201910922962.5
申请日：2019-09-26
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/768
Abstract: 本申请提供了一种电气互连基板制造方法，该方法包括以下步骤：S1：根据通孔在布线层中的预设位置，在基板上开设通孔和定位标记；S2：在所述基板的第一表面设置金属层；S3：所述基板的金属层一面预留触点，在金属层表面设置介质保护层；S4：所述基板通过导电材料填充所述通孔；S5：在所述基板的第二表面设置金属层；S6：分别在所述基板的第一表面和第二表面设置单面电路布线层；其中，所述第一表面的电路通过通孔中的导电材料与所述第二表面的电路典型连接。本发明提供的基于激光纳米加工技术的电气互连LCP基板制造方法，制作流程简洁，加工精度高，通孔内部无空洞，互连可靠，有效提高了柔性基板三维封装的密度和可靠性。
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公开(公告)号：CN112820784B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202011332444.7
申请日：2020-11-24
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L31/0224 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/024 , H01L31/02 , H01L31/08 , H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种垂直背入射同面电极高功率光导开关，该光导开关包括：半导体晶片、设于半导体晶片正面的输入电极、输出电极；输入电极与输出电极之间间隔设置，并且相邻边之间相互交错形成交指结构，交指结构为光导开关的赋形照射感光区。本发明通过输入电极与输出电极相邻边之间相互交错形成交指结构，延长了电极之间的接触长度，从而有效降低了光导开关的导通电阻其中，输入电极与所述输出电极可以并排设置，也可以呈环形设置，环形设置的方式在交指结构的基础上再次延长电极之间的接触长度，进一步降低光导开关的导通电阻，大大提高了光导开关的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112002769B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010844638.9
申请日：2020-08-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L31/0216 , H01L31/0203 , H01L31/0312 , H01L31/08 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种耐高压光导开关，包括碳化硅衬底及两个电极柱，碳化硅衬底包括相对的第一表面和第二表面，两个电极柱分别对称设置于碳化硅衬底的第一表面和第二表面上，碳化硅衬底的第一表面和第二表面上还分别键合有环绕电极柱的绝缘介质层，通过在碳化硅晶片的上下表面键合介电常数与其相近的绝缘材料，降低电极边缘场强，减小电流密度，从而提高开关耐压能力及可靠性。
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公开(公告)号：CN113990763A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111261660.1
申请日：2021-10-28
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种基于精密电铸技术的芯片封装方法。包括以下步骤：先选择一基板并前处理，表面金属化；接着根据电路版图，在基板上芯片键合区域预制焊料；再根据电路版图，制作芯片埋置掩膜，精密电铸芯片埋置腔体；最后芯片键合、布线互连。本发明以精密电铸技术实现芯片封装位置与深度的精确控制，定位精度高,腔体尺寸与芯片尺寸匹配,并且埋置腔体底部预制焊料，有效解决芯片在不同材料基板内的低成本、高精度、高效率封装问题。
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公开(公告)号：CN113965192A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111226679.2
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03K17/94
Abstract: 本申请提供了一种低应力同面光导开关，所述开关包含：陶瓷底板，所述陶瓷底板的中心区域设置有透光孔；所述透光孔的上方对应位置设置有封装模块；所述封装模块上方设置有陶瓷上盖；所述封装模块的外围陶瓷底板上设置有储能电容，所述储能电容的外围设置有高压电极柱和接地电极柱；所述封装模块、储能电容以及高压电极柱和接地电极柱的上方设置有陶瓷上盖。封装结构采用模块化及柔性压接的方式，实现更宽的返修窗口及重构能力。
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公开(公告)号：CN113225920A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110523519.8
申请日：2021-05-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。
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公开(公告)号：CN112198478A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011078249.6
申请日：2020-10-10
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，包括LCP基板、微带低通滤波器及低噪声放大器，LCP基板包括压合连接的若干LCP板和若干半固化片，LCP基板为柔性基板，可实现不同曲率下弯曲，在共形相控阵雷达中易于实现与天线阵面共形，微带低通滤波器包括第一金属镀层和第二金属镀层，第一金属镀层覆于上LCP板的上表面，第一金属镀层的图形与微带低通滤波器微带走线一致，第二金属镀层覆于下LCP板的下表面，作为低通滤波器微波地，微带低通滤波器基于LCP基板实现的微带滤波器，易与平面电路集成，有效实现了低噪声放大组件小型化、高集成度，低噪声放大器固定安装于容置腔内，以保证低通滤波器和低噪声放大器在同一平面上，具有很好的微波传输特性。
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