公开(公告)号：CN112802809B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202110055168.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 高求 ,  罗燕 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  赵越 ,  王立春 ,  曹向荣 ,  陈凯

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L21/768 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。

公开(公告)号：CN113225920A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110523519.8

申请日：2021-05-13

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  周义 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  赵越 ,  孙树丹 ,  王立春

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。

公开(公告)号：CN112802809A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110055168.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 高求 ,  罗燕 ,  丁蕾 ,  刘凯 ,  赵越 ,  王立春 ,  曹向荣 ,  陈凯

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L21/768 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。