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公开(公告)号：CN109037875A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810928370.X
申请日：2018-08-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P5/103
CPC classification number: H01P5/103
Abstract: 本发明提供了一种非接触式端面馈电波导同轴转换结构，本发明公开了一种非接触式端面馈电波导同轴转换结构，包括矩形波导和同轴接口，所述同轴接口位于矩形波导口端面上；所述矩形波导腔内有多级不同高度和宽度的台阶，所述台阶高度和宽度依次降低，方向为矩形波导口方向；所述台阶间存在圆形倒角；所述同轴接口内导体与最高台阶面存在间隙，同轴连接器安装于矩形波导端面上；所述最高台阶侧面与波导端面存在间隙；所述同轴连接器的内导体与最高台阶面存在间隙，实现波导同轴转换结构，该波导同轴转换具有低插入损耗和较宽的工作带宽；同时，其结构更方便于工程调试和实现。
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公开(公告)号：CN112305507A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910720607.X
申请日：2019-08-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种使用氮化镓功率放大器的雷达收发组件，包括第一级单刀双掷开关、移相器、第二级单刀双掷开关、第一级功率放大器、第二级功率放大器、单节隔离器、第三级功率放大电路、环形隔离器、限幅器、低噪声放大器、高通滤波器、低通滤波器、数控衰减器和补偿放大器。本发明的第三级功率放大电路包括氮化镓功率放大器，该电路采用单管功率放大的方式，相比于原本双管砷化镓功率合成放大的方式，保证相同增益的同时也保证同等功率输出，同时简化了功率放大电路设计拓扑，缩小了收发组件的体积，提高了收发组件的发射效率，改善了收发组件的散热效果。
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公开(公告)号：CN117039374A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310984206.1
申请日：2023-08-07
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及微波滤波器技术领域，尤其涉及基于小型化高频率选择性多层基片集成波导滤波交叉器，包括：金属层组，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层；第二金属层和第三金属层上设有若干个用于耦合的开槽口，第一金属层上设有第一输入端口、交指型槽线和第一输出端口；介质基板组，包括第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板，第一介质基板设于第一金属层和第二金属层之间，第二介质基板设于第二金属层和第三金属层之间，第三介质基板设于第三金属层和第四金属层之间；第一介质基板上设有第一谐振腔和第二谐振腔；第二介质基板设有第三谐振腔；第三介质基板设有第四谐振腔和第五谐振腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110429395A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910800706.9
申请日：2019-08-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种同轴接插件与基板微带的连接结构及方法，该结构包括：同轴接插件(1)和基板微带(3)；其中，所述同轴接插件(1)的内导体的一端通过金丝(2)与基板微带(3)键合连接。本发明整体结构简单，提高了同轴接插件与基板微带之间连接的可靠性和稳定性，从而可以使得同轴接插件与多种介质基板微带的连接在DC～18GHz频带内具备优良的射频性能，使其适用于各种实验环境。
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公开(公告)号：CN113224488B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110523535.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种宽阻带基片集成波导滤波功分器，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层，第一介质基板和第二介质基板；第一介质基板设有第一谐振腔、第三谐振腔；第二介质基板设有第二谐振腔。整体设置输入波导、第一输出波导和第二输出波导。输入波导用于激励第一谐振腔和第二谐振腔；第一输出波导和第二输出波导用于激励第二谐振腔和第三谐振腔。第二金属层将第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔之间实现磁耦合。通过调节各单元的电磁耦合强度，调节两个传输零点，获得好的频率选择性，具备不同的高次模频率，实现宽阻带特性；能实现电、磁耦合性质的变换；获取高性能基片集成波导元件；结构紧凑易于平面电路集成，可用于高频及毫米波系统。
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公开(公告)号：CN112198478A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011078249.6
申请日：2020-10-10
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，包括LCP基板、微带低通滤波器及低噪声放大器，LCP基板包括压合连接的若干LCP板和若干半固化片，LCP基板为柔性基板，可实现不同曲率下弯曲，在共形相控阵雷达中易于实现与天线阵面共形，微带低通滤波器包括第一金属镀层和第二金属镀层，第一金属镀层覆于上LCP板的上表面，第一金属镀层的图形与微带低通滤波器微带走线一致，第二金属镀层覆于下LCP板的下表面，作为低通滤波器微波地，微带低通滤波器基于LCP基板实现的微带滤波器，易与平面电路集成，有效实现了低噪声放大组件小型化、高集成度，低噪声放大器固定安装于容置腔内，以保证低通滤波器和低噪声放大器在同一平面上，具有很好的微波传输特性。
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公开(公告)号：CN113224488A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110523535.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种宽阻带基片集成波导滤波功分器，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层，第一介质基板和第二介质基板；第一介质基板设有第一谐振腔、第三谐振腔；第二介质基板设有第二谐振腔。整体设置输入波导、第一输出波导和第二输出波导。输入波导用于激励第一谐振腔和第二谐振腔；第一输出波导和第二输出波导用于激励第二谐振腔和第三谐振腔。第二金属层将第一谐振腔、第二谐振腔和第三谐振腔之间实现磁耦合。通过调节各单元的电磁耦合强度，调节两个传输零点，获得好的频率选择性，具备不同的高次模频率，实现宽阻带特性；能实现电、磁耦合性质的变换；获取高性能基片集成波导元件；结构紧凑易于平面电路集成，可用于高频及毫米波系统。
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公开(公告)号：CN113203989A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110478072.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。
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