公开(公告)号：CN110504248B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201910408738.4

申请日：2019-05-16

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： A·库尔洛姆布 ,  R·科菲 ,  J-M·里维雷

IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

Abstract: 本公开的实施例涉及光学发送/接收电路。一种器件包括衬底和被埋置在衬底中的光电芯片。衬底可以包括开口，该开口在第一光电芯片的第一光学转换区域上方和第二光电芯片的第二光学转换区域上方。

公开(公告)号：CN119153543A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411666927.9

申请日：2024-11-21

Applicant: 山西创芯光电科技有限公司

Inventor： 张培峰 ,  牛雪雷 ,  陈龙华 ,  薛建凯 ,  李欣诺 ,  田力豪 ,  王伟

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及红外探测器技术领域，具体涉及一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法，其中一种红外探测器高度集成封装结构中包括固定套、引线杆和调节组件，在将引线杆安装至固定套上时，首先将固定套安装在预设位置，其次，将引线杆插接在固定套上的安装孔内，引线杆在初始状态时能够在安装孔内滑动，引线杆初始状态时设定为最短状态，根据焊盘与插针之间的距离需求，使用调节组件对引线杆的长度进行调整，使得引线杆的长度能够根据需求进行及时调整，进一步地，在引线杆的长度调整至合适长度后，再次根据实际需求调整引线杆在固定套上的位置，从而使得引线杆满足各种点位的需求。

公开(公告)号：CN119038482A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202410988308.5

申请日：2024-07-23

Applicant: 浙江大立科技股份有限公司

Inventor： 钱良山 ,  范延军 ,  马志刚 ,  姜骥 ,  吴高军 ,  姜利军

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供一种吸气剂可电激活的红外探测器结构及其制造方法，红外探测器结构包括探测器芯片晶圆以及封盖，探测器芯片晶圆包括电连接垫，封盖键合在探测器芯片晶圆上，封盖包括深腔、位于深腔底部的凸起、覆盖凸起表面的金属层、覆盖金属层部分表面的吸气剂层。本发明吸气剂层设置在封盖深腔底部的凸起的表面，大大增加了吸气剂层的表面积，以在不影响红外窗口尺寸的情况下提供足够的吸气剂的面积，提升了吸气剂的吸气能力；并且，本发明利用电连接垫使金属层通电，能够加热覆盖在金属层表面的吸气剂层，进而实现了吸气剂层的高温激活，且不影响探测器芯片上微桥阵列区域，大大提高了探测器热敏像元材料的性能，且吸气剂层可二次激活，改善探测器的真空度。

公开(公告)号：CN119008778A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411156660.9

申请日：2024-08-22

Applicant: 重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司

Inventor： 张家璇 ,  王哲 ,  孙金梁

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0352 ,  B82Y40/00 ,  B82Y15/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/0296

Abstract: 本申请涉及一种光电器件的制备方法及应用装置。涉及光电探测技术领域。方法包括：将二水醋酸镉和半胱氨酸分别溶于乙二胺后并混合，得到混合溶液；将其转移至聚四氟乙烯反应釜中反应后，进行离心沉积，得到硫化镉纳米棒粉末；将其溶于乙醇得到悬浊液，并将其涂布于第一透明导电层，以形成硫化镉纳米棒；在第一透和第二透明导电层朝向硫化镉纳米棒的一侧，分别制备围绕硫化镉纳米棒的密封件和导电金属层，并形成贯穿第二透明导电层和导电金属层的至少一个通孔；压合第一透明导电层和导电金属层，以使密封件在第一透明导电层和导电金属层之间形成容置腔，并经通孔向容置腔注入电解液后，密封通孔，以形成光电器件，从而使光照强度监测更精确。

公开(公告)号：CN119008612A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410891885.2

申请日：2024-07-02

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 肖浩洋 ,  熊艳春 ,  宋关强 ,  张伟杰 ,  门传宾

IPC: H01L25/16 ,  G01R31/67 ,  G01R31/71 ,  G01R31/28 ,  G01R31/00 ,  G01R1/04 ,  G01R1/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0224

Abstract: 本申请公开了光电转接板与光子计数探测器的制备方法以及相关装置，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设置有多个第一焊盘与多个芯片焊盘，第二表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与芯片焊盘互连，第二焊盘与芯片焊盘互连；在每个第一焊盘上设置第一连接件，以及在每个芯片焊盘上贴装芯片；对第一连接件、芯片以及第一表面进行塑封，以形成塑封体；其中，塑封体位于第一连接件的周围，并覆盖芯片以及第一表面；在露出的第一连接件上形成第三焊盘。本申请能够实现对光子计数探测器的模块化设计，从而降低光子计数探测器的封装难度，继而提高了最终的封装效率以及产品良率。

公开(公告)号：CN118919529A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411004170.7

申请日：2024-07-25

Applicant: 莱弗利科技(苏州)有限公司

Inventor： 姚玉峰

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203

Abstract: 本发明涉及光耦封装方法及光耦封装结构，封装方法如下：在上模块及下模块的金属框架上预处理，在上模块和下模块上分别形成一个或多个预成型型腔；在上模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；在下模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；将上模块进行翻转后盖在下模块上；在上模块的预成型型腔背面的第一开孔处灌入高压绝缘胶水，直至高压绝缘胶水从第二开孔处溢出；对上模块和下模块进行加热固化，使得黑色环氧覆盖预成型型腔及金属框架，黑色环氧注塑成型；焊脚弯曲成型。可以很容易解决单通道、双通道及多通道的光耦封装，工艺简单，隔离电压更高，稳定性可靠性好，良率高，且封装成本低。

公开(公告)号：CN118888546A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411364414.2

申请日：2024-09-29

Applicant: 青岛泰睿思微电子有限公司

Inventor： 廖顺兴

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/12 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02 ,  G01D5/26 ,  G01D11/24

Abstract: 本发明公开了一种高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构，包括圆晶封装层、硅中介层、第一芯片、第二芯片和封装胶层；硅中介层的底面贴合在圆晶封装层上，第一芯片和第二芯片通过封装胶层封装在硅中介层的顶面上，且第一芯片与第二芯片之间通过不透光的封装胶层隔离；封装胶层上间隔形成有第一槽体和第二槽体，第一槽体的底部匹配位于第一芯片上，第一槽体的顶部向上贯穿封装胶层，第二槽体的底部匹配位于第二芯片上，第二槽体的顶部向上贯穿封装胶层；第一芯片和第二芯片分别通过硅中介层与圆晶封装层电性连接。本发明涉及传感器封装技术领域，能解决现有技术中的技术问题。

公开(公告)号：CN118876328A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410932652.2

申请日：2024-07-12

Applicant: 上海索迪龙自动化股份有限公司

Inventor： 陈坤速 ,  邓志才

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  B29C45/40 ,  B29C45/84 ,  H01L21/56 ,  H01L31/0203 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明属于光电传感器封装装置领域，具体涉及一种高效能的光电传感器封装装置，高效能的光电传感器封装装置，包括装置主体，所述装置主体的内部设置有缓冲结构，所述缓冲结构的上表面设置有封装装置，所述封装装置的内壁设置有脱料结构，所述缓冲结构包括：电动机，所述电动机设置于装置主体的表面，所述电动机的输出端贯穿装置主体的表面与双头螺纹杆的一端转动连接，所述双头螺纹杆的另一端设置于装置主体的内壁。该高效能的光电传感器封装装置，当需要改变封装装置的密封压力时，启动电动机，使得电动机带动双头螺纹杆进行旋转，使得移动块进行运动，从而挤压硬质弹簧，使得硬质弹簧的初始压力出现变化，从而改变注胶板与模具密封压力。

公开(公告)号：CN118748211A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410844226.3

申请日：2024-06-26

Applicant: 长电科技管理有限公司

Inventor： 王楠 ,  顾炯炯 ,  章婷 ,  曹烨

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 一种透明可控的封装结构及其形成方法，所述封装结构，包括：基板；半导体器件，贴装在所述基板的上表面，且所述半导体器件具有发光区和/或感光区，所述半导体器件与所述基板电连接；导电支撑罩，所述导电支撑罩具有开窗，所述开窗处装设有封闭所述开窗的电致透明玻璃，所述电致透明玻璃与所述导电支撑罩电连接，所述导电支撑罩贴装在所述基板的上表面并与所述基板电连接，所述导电支撑罩罩住所述半导体器件，且所述导电支撑罩上的电致透明玻璃与所述半导体器件上的发光区和/或感光区相对，通过所述基板和所述导电支撑罩向所述电致透明玻璃施加控制电压，控制所述电致透明玻璃变得透明或不透明。满足半导体器件对于光线阻隔或光学保护的需求。

公开(公告)号：CN118610276A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410792787.3

申请日：2024-06-18

Applicant: 长电科技管理有限公司

Inventor： 王楠 ,  顾炯炯 ,  章婷 ,  曹烨

IPC: H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18

Abstract: 一种透明可控的封装结构及其形成方法，封装结构，包括：基板；半导体器件，半导体器件包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有发光区和/或感光区，半导体器件的第二表面贴装在基板的上表面，且半导体器件与基板电连接；覆盖基板的上表面以及包覆半导体器件的塑封层，塑封层具有至少暴露出发光区和/或感光区的窗口；电致透明玻璃，贴装在塑封层上表面且横跨窗口，电致透明玻璃通过位于塑封层中或位于塑封层侧面表面的连接结构与基板电连接，通过基板和连接结构向电致透明玻璃施加控制电压，控制电致透明玻璃变得透明或不透明。满足半导体器件对于光线阻隔或光学保护的需求。