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发明公开
一种高密度柔性基板的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN118231265A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410498300.0

申请日：2024-04-24

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 , 张晨璐 , 丁蕾 , 赵家庆 , 何彦君 , 刘杰

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种高密度柔性基板的制备方法，包括如下步骤，在完成金属布线的第一LCP基板与第二LCP基板之间植入连接层，将第一LCP基板、第二LCP基板与连接层通过层压键合作业形成底板，并制备贯穿于底板的互连孔；在底板的一侧端面上通过层压键合与固化作业贴合第一ABF膜，并对第一ABF膜进行金属布线；在第一ABF膜的第一端面上进一步通过层压键合与固化作业贴合第二ABF膜，并对第二ABF膜进行金属布线；重复预设次数的在一ABF膜上通过层压键合与固化作业贴合另一ABF膜的步骤，得到目标ABF膜层数的预制基板；制备贯穿于预制基板的互连孔。通过本发明，可有效满足柔性基板的多功能化与轻薄化需求。

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