公开(公告)号：CN102576948B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048279.0

申请日：2010-10-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。

公开(公告)号：CN102151928A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110003139.8

申请日：2011-01-07

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 诺伯特·海尔曼

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/21 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163

Abstract: 将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的设备(1)，其中能量源(6)可移动地布置在基板的远离元件(7)的第二侧面(4)上，以便辐射或能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)；或者偏转件(9)可移动地布置在基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)上，其中偏转件(9)和能量源(6)连接，以便由能量源(6)发射的辐射或由能量源(6)发射的能量脉冲指向基板(2)的远离元件(7)的第二侧面(4)。将电子和/或机械元件(7)装配在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的自动装配机，以及将电子和/或机械元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面上的焊接方法。

公开(公告)号：CN101801581A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880022425.5

申请日：2008-06-26

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： P·塔梅瑞格

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K35/0233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明之一个的实施例中提供一种用于防止形成在两个金属表面之间的焊接点中形成空洞的方法，所述方法包含：在焊料层中形成(410)至少一个狭缝(218)以形成狭缝焊料层(214)；将所述狭缝焊料层置于(440)两个金属表面之间；以及，加热(450)所述狭缝焊料层以形成所述焊接点，其中，所述至少一个狭缝形成除气通道以防止在所述焊接点中形成所述空洞。当注意到焊接点宽度时，本发明方法包含在加热(450)的同时施加(450)外部压力。形成除气通道之目的在提供在焊接点形成期间制造用于焊剂气体之既成的逃脱通道。

公开(公告)号：CN101618481A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910148463.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 日本优尼可思股份有限公司

Inventor： 松下幸太郎

IPC: B23K26/20 ,  B23K101/36

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/063 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K26/03 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。

公开(公告)号：CN1078439C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1115563A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN85108637B

公开(公告)日：1988-03-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如ＬＳＩ一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：CN105529277B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510679726.7

申请日：2015-10-19

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·琼斯 ,  C·科赫 ,  M·西拉夫

IPC: H01L21/58

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

Abstract: 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。

公开(公告)号：CN102144432B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN200980134350.4

申请日：2009-09-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田亘 ,  山本通典 ,  中马敏秋 ,  前岛研三 ,  键本奉広 ,  桂山悟 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。

公开(公告)号：CN104822486A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC: B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。