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公开(公告)号：CN107113961B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580062053.9
申请日：2015-11-05
Applicant: 泰连公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/515 , H05K1/0203 , H05K5/0069 , H05K7/20854 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2201/10537
Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。
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公开(公告)号：CN101727917B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910180796.2
申请日：2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号：CN101727917A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910180796.2
申请日：2009-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B13/04 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号：CN104204754B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380014771.X
申请日：2013-03-13
Applicant: 美新公司
CPC classification number: B23P17/04 , B32B3/16 , B32B7/04 , G01R33/0005 , G01R33/0052 , G01R33/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , Y10T29/49796 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种可折叠衬底，该可折叠衬底包括具有第一上表面的第一衬底部分和具有第二上表面的第二衬底部分。可折叠桥接部将第一衬底部分接合至第二衬底部分。所述可折叠桥接部包括从第一衬底部分延伸至第二衬底部分的接合带，以及与接合带的一部分对应的间隙，其中所述间隙通过去除原始晶圆衬底的复数个部分而被限定在第一衬底部分和第二衬底部分之间。在一个实施方式中，所述第一和第二部分包括磁场传感器，并且可折叠桥接部能够被弯曲从而以相对于彼此的预定角度布置所述两个部分。一旦被弯曲，传感器封装就能够被合并至磁场传感器组件中以便与其它控制电路相集成。
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公开(公告)号：CN104204754A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014771.X
申请日：2013-03-13
Applicant: 美新公司
CPC classification number: B23P17/04 , B32B3/16 , B32B7/04 , G01R33/0005 , G01R33/0052 , G01R33/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , Y10T29/49796 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种可折叠衬底，该可折叠衬底包括具有第一上表面的第一衬底部分和具有第二上表面的第二衬底部分。可折叠桥接部将第一衬底部分接合至第二衬底部分。所述可折叠桥接部包括从第一衬底部分延伸至第二衬底部分的接合带，以及与接合带的一部分对应的间隙，其中所述间隙通过去除原始晶圆衬底的复数个部分而被限定在第一衬底部分和第二衬底部分之间。在一个实施方式中，所述第一和第二部分包括磁场传感器，并且可折叠桥接部能够被弯曲从而以相对于彼此的预定角度布置所述两个部分。一旦被弯曲，传感器封装就能够被合并至磁场传感器组件中以便与其它控制电路相集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102089934A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126668.8
申请日：2009-12-14
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 后藤秀纪
CPC classification number: H05K3/306 , H01R12/7082 , H01R12/91 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , Y10T29/49149
Abstract: 提供一种具有新颖结构的安装板，其中端子安装在其上的多个端子支撑台座能够高效率地设置在印刷板上，并且每个端子能够被精确地安装在印刷板上的给定位置。本发明涉及安装板(10)，其中多个端子(14)的端部被插入到印刷板(12)中的通孔(18)中并且被焊接到所述通孔，并且端子(14)被安装在印刷板(12)上。多个台座(20)设置在印刷板(12)的一侧上。台座(20)支撑端子(14)。台座(20)通过能变形的连结部分(22)成一体地彼此连结。连结部分(22)允许台座(20)之间的相互移位。
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公开(公告)号：CN1571629A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN200410008020.X
申请日：2004-03-05
Applicant: 电灯专利信托有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/36 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K1/18 , H05K2201/1003 , H05K2201/10515 , H05K2201/10537 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 应该简单地完成集成功率元件的散热。为此，一个热传递机构且尤其是一导热垫(3)被插入到待冷却元件(2)与一感应元件(4)的磁芯之间。因而，功率半导体(2)所产生的热量可以被散给该感应元件(4)的磁芯。
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公开(公告)号：CN1299580A
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN99805641.3
申请日：1999-04-30
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 永岛光典
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0201 , H01H37/04 , H01H2037/046 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10537 , H05K2201/10689
Abstract: 电子零组件被集成在其上具有互连图案的电路板1的前表面上。在电子零件中可能产生热的一个特定的零件(FET)2附近设置热熔丝4,用于在该电子元件温度增加时断开电路。在电路板1中,在FET2所处的区域设置通过口1a。FET2被加到电路板1的前表面上,延伸横过通过口1a。在FET2的背面,热熔丝4通过导热树脂3(如硅树脂)部分地加入通过口1a中。所得的结构使得安装零件的表面厚度能够减小而不必使板变薄,使热熔丝能安装在很小空间内的电路板上。
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公开(公告)号：CN107068404A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610867393.5
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/002 , H01C7/02 , H01C7/13 , H01G2/06 , H01G2/14 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/232 , H01G4/242 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10757 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01H85/0241
Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。
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公开(公告)号：CN104347525A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410366595.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。
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