公开(公告)号：CN104103747A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310115957.6

申请日：2013-04-03

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 林贞秀 ,  吴嘉豪

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/10 ,  H01L33/405 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  F21Y2101/00

Abstract: 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板结构、一发光单元及一封装体。基板结构包括一金属基板及一电路板。金属基板具有一第一承载面，金属基板从第一承载面一体成型地凸出至少一固晶凸部，固晶凸部具有一高于第一承载面的第二承载面，且电路板设置在第一承载面上且被固晶凸部所贯穿。发光单元包括至少一设置在固晶凸部的第二承载面上的发光二极管芯片，且发光二极管芯片电性连接于电路板。封装体覆盖发光二极管芯片。藉此，本发明可有效提升发光二极管芯片的散热效能及产品的使用寿命。

公开(公告)号：CN101847346B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200910258376.1

申请日：2009-12-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 宋裕真

IPC: G09F9/313 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/20963 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供基架和具有基架的等离子体显示装置。等离子体显示装置包括：等离子体显示面板(PDP)；基架，在第一侧被固定到PDP，并具有安装在第二侧的驱动电路板；塔状固定单元，在基架的第二侧上突起；背盖，固定到塔状固定单元的塔单元以覆盖驱动电路板。

公开(公告)号：CN102403418A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110351439.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司

Inventor： 毕晓峰

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/64 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构的制作方法，包括如下步骤，(1)准备PCB板，一侧设有导热柱的导热板件，散热板件；(2)在PCB板上设贯通两侧的定位孔，在PCB板一侧面上设铜板层，在PCB板另一侧面设电极焊脚，在铜板层表面涂焊锡膏；(3)将导热柱从PCB板设有铜板层的一侧设入定位孔内，并通过回流焊焊接铜板层与导热板件；(4)将步骤(3)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上，调整导热柱的高度；(5)将散热板件内侧面固定贴设于导热板件的另一侧面上。本发明制作方法工艺简单，所得散热结构具有结构简单，导热散热效果好等优点。

公开(公告)号：CN101937900A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010241422.X

申请日：2010-07-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 罗兵 ,  佛朗哥·马可尼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09054

Abstract: 本发明实施例提供了一种微波毫米波电路，包括：多层电路板，热衬底，电路模块，所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。

公开(公告)号：CN101819964A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010124478.7

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 孝谷卓哉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09054 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)。印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)。布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分。绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域。金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)。金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。

公开(公告)号：CN101438633A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016563.8

申请日：2007-04-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·J·吉尔 ,  R·斯廷 ,  E·康布斯 ,  T·B·莫斯 ,  B·克劳伯格

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种LED封装采用了热沉(30)、热安装到热沉(30)上的LED(10)以及包含穿过其延伸的孔(21)用于帮助将LED(10)热表面安装到热沉(30)上的印刷电路板(20)。优选地，将印刷电路板(20)表面安装到热沉(30)上。LED(10)位于孔(21)内并且包括电耦合到印刷电路板(20)的引线(11，12)，其中每个引线(11，12)的一部分部分地位于孔(21)内，和/或热沉(30)包括位于孔(21)内的柱(31)，并且所述LED热安装到柱(31)上。

公开(公告)号：CN100380642C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN1302694C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03813162.5

申请日：2003-04-23

Applicant: DAV公司

Inventor： 帕特里斯·劳伦特 ,  马克·迈尼特 ,  塞西尔·德维勒 ,  马克·赫维尤

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明公开了一种电开关装置，该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上，通过与所述板(20)大致平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62，63)连接到控制电路和一些电连接器上，该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42)，这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中，因此，基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。

公开(公告)号：CN1659939A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813162.5

申请日：2003-04-23

Applicant: DAV公司

Inventor： 帕特里斯·劳伦特 ,  马克·迈尼特 ,  塞西尔·德维勒 ,  马克·赫维尤

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明公开了一种电开关装置，该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上，通过与所述板(20)完全平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62，63)连接到控制电路和一些电连接器上，该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42)，这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中，因此，基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。

公开(公告)号：CN1638106A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011806.7

申请日：2004-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹星旭

IPC: H01L23/34 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/123 ,  G06F1/20 ,  G11B17/056 ,  G11B33/1426 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却集成电路元件的装置，该装置包括具有小于集成电路元件的通孔的印刷电路板；附着于集成电路元件的第一元件表面的冷却垫，其位于该通孔中；连接热量吸收体的热量传递部，其与冷却垫接触将热量传递至热量吸收体，这样，安装在印刷电路板的第一表面上的集成电路元件通过将其产生的热量传递至热量吸收体而冷却，该热量吸收体面向与第一表面相反的印刷电路板的第二表面布置。