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公开(公告)号：CN102144432A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN102265715A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152623.8
申请日：2009-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。
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公开(公告)号：CN102144432B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN102265715B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980152623.8
申请日：2009-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。
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