公开(公告)号：CN104885580A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。

公开(公告)号：CN102255143B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201110105049.X

申请日：2006-06-30

Applicant: L.皮尔·德罗什蒙

Inventor： L.皮尔·德罗什蒙

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN101577232B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910140427.0

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  小田高司 ,  吉田直子

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的凹凸部的形状相应的槽部，并将催化剂转印在槽部的底面和侧面上。接着，在绝缘层上进行无电解电镀。在此情况下，通过还原反应使金属析出在存在催化剂的决绝缘层的部分上。从而，在绝缘层的槽部内形成导体图案。

公开(公告)号：CN101681860B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200980000338.4

申请日：2009-02-03

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 小西美佐夫

IPC: H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供粘合膜的转移方法，其可以防止杂质混入粘合层而提高质量稳定性，同时，不产生转移至被粘物的粘合层端部的缺损，可以维持被粘物和粘合层的粘合面积，并且，可以提高粘合层对被粘物的粘合力。本发明的粘合膜的转移方法包含：挤压步骤，其中从剥离层侧通过加热部件挤压粘合膜，将粘合层加热到第1加热温度使其接触所述被粘物；切断步骤，其中使相对于所述粘合膜的搬运方向设置在所述加热部件后部的高温加热部件从所述剥离层侧接触所述粘合膜，将所述粘合层加热到第2加热温度进行切断；和转移步骤，其中将所述剥离层从接触所述被粘物的粘合层剥离，将接触所述被粘物的粘合层转移至所述被粘物。

公开(公告)号：CN102255143A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110105049.X

申请日：2006-06-30

Applicant: L.皮尔·德罗什蒙

Inventor： L.皮尔·德罗什蒙

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

公开(公告)号：CN101252093A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710159756.0

申请日：2007-12-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 海沼则夫 ,  石川邦子 ,  吉良秀彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供电子元件和电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起，所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件，并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤：将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上，以使电极凸起与焊料片接触；并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回，以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上。

公开(公告)号：CN101136311A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710137690.5

申请日：2007-07-31

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰·伊西格勒 ,  福尔克尔·莱曼

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  B41M1/10

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L51/0003 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/207 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于通过包括多个盲孔的转移板将材料放置到目标板上的方法，该方法包括以下步骤：将转移板浸入材料池中，其中，第一压力作用于材料池上并且第二压力作用于盲孔中，以及其中，第一压力和第二压力基本相等；在第一压力和第二压力之间产生压力差，使得转移板的盲孔的至少一部分由液态材料填充；从材料池中取出转移板；以及相对于目标板定位转移板，从盲孔中排出材料，使得材料接触目标板。

公开(公告)号：CN101084083A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480044651.5

申请日：2004-12-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓本武夫 ,  鹤田加一

IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12229

Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

公开(公告)号：CN1203733C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00813018.3

申请日：2000-09-20

Applicant: 纳斯因特普拉克斯工业公司

Inventor： 约瑟夫·S·卡奇那 ,  詹姆斯·R·扎诺利

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H01R43/0263 ,  B23K3/08 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0415

Abstract: 提供一种带有焊料薄片(100)，该带有焊料薄片用于将第一电子器件连接到第二电子器件。薄片包括具有第一表面和相对第一表面的第二表面的衬底主体。第一表面具有在其中形成的凹槽(115，117)并包括在凹槽内配置的焊料段(130)。当加热焊料并在第一和第二器件之间放置薄片时，两个器件被连接。