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公开(公告)号：CN1179625A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97121494.8
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法,包括以下步骤:利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位;向上移动焊接毛细管;横向移动焊接毛细管然后向下;把金丝焊接于球焊部位;和切断金丝,通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置,可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
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公开(公告)号：CN1159755C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99809849.3
申请日：1999-08-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/67126 , H01L21/6715 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/14
Abstract: 本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置，这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时，解决由于拉丝引起的问题，并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时，用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，在这种第1级上升E到达某个距离后，用高速度进行第2级上升F。采用这种结构，在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E，这样密封剂(2)不会发生拉丝断开，接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F，这样能提高生产率。
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公开(公告)号：CN1549305A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN100353499C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1181531C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN97121494.8
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括以下步骤：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把金丝焊接于球焊部位；和切断金丝，通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1155052C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN99812830.9
申请日：1999-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49128 , Y10T29/5193 , Y10T156/1734
Abstract: 一种元件粘贴方法和设备，用于解决元件与所粘结的片材之间截留空气的问题。该问题是这样解决的，该设备包括一弹性压件，它是具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，用以将片材压向元件；设置一加压装置，使整个弹性压件对着片材来回移动，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域接触元件，如此加压装置进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，将元件粘结到片材上。所以元件首先与片材点或线接触，以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大，直至元件的整个底部表面粘结于片材。本发明可用于将IC芯片间隔地粘贴到一运输带的带状片材上。
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公开(公告)号：CN1078439C
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN95105695.6
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B65D73/02 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10S206/813 , Y10S206/82
Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。
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公开(公告)号：CN1325539A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN99812830.9
申请日：1999-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49128 , Y10T29/5193 , Y10T156/1734
Abstract: 元件(2)首先与片材(3)点或线接触,以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大,直至元件的整个底部表面粘结于片材。
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公开(公告)号：CN1314004A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN99809849.3
申请日：1999-08-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/67126 , H01L21/6715 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/14
Abstract: 本发明的目的在于提供带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置,这种密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置能在密封剂涂敷后的送料喷嘴上升时,解决由于拉丝引起的问题,并能提高生产率。这种带凸起的IC密封剂涂敷方法和密封剂涂敷装置在送料器“断开”的同时,用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E,在这种第1级上升E到达某个距离后,用高速度进行第2级上升F。采用这种结构,在涂敷密封剂(2)后用低速度使送料喷嘴(12)进行第1级上升E,这样密封剂(2)不会发生拉丝断开,接着用高速度短时间使送料喷嘴(12)进行第2级上升F,这样能提高生产率。
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公开(公告)号：CN1115563A
公开(公告)日：1996-01-24
申请号：CN95105695.6
申请日：1995-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B65D73/02 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10S206/813 , Y10S206/82
Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。
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