公开(公告)号：CN1422400A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN01807726.9

申请日：2001-02-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山崎攻 ,  山本亘苗

IPC: G06F3/03 ,  G06F15/02 ,  H04M1/00

CPC classification number: G06F3/042 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1686 ,  G06F1/169 ,  G06F1/1698 ,  G06F3/0304 ,  G06F3/03545 ,  H04M2250/70

Abstract: 本发明揭示一种便携电话，能方便地进行手写动作，并且借助给以往的便携电话提供附加价值，可进行电子认证作业和字符输入。该终端具有进行信息通信的便携电话(1)和作为检测所述便携终端(1)的主体中全部或一部中的移动的移动检测装置的CCD(40)、摄像机(50)等。

公开(公告)号：CN1165610A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191092.5

申请日：1996-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丸山义雄 ,  和田义则 ,  角陆晋二 ,  山崎攻 ,  疋田理 ,  永野大介

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0084

Abstract: 本发明是用于安放和夹持各种各样电子和机械零件(27)的一种零件夹持器，其特点是一个夹持单元(2)具有可稳定地停止在两个位置上的约束件(7)，在其中的一个位置上，约束件朝着零件安放空间(5)伸入，而在另一个位置上约束件移出，并且约束件可在规定或者大于规定的力的作用下在所述两位置之间移动，以及当向着开口伸入时，所述的约束件(7)可阻止被安放在空间(5)内的零件(27)跳出。

公开(公告)号：CN1099828C

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN96191092.5

申请日：1996-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丸山义雄 ,  和田义则 ,  角陆晋二 ,  山崎攻 ,  疋田理 ,  永野大介

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0084

Abstract: 本发明是用于安放和夹持各种各样电子和机械零件(27)的一种零件夹持器，其特点是一个夹持单元(2)具有可稳定地停止在两个位置上的约束件(7)，在其中的一个位置上，约束件朝着零件安放空间(5)伸入，而在另一个位置上约束件移出，并且约束件可在规定或者大于规定的力的作用下在所述两位置之间移动，以及当向着开口伸入时，所述的约束件(7)可阻止被安放在空间(5)内的零件(27)跳出。

公开(公告)号：CN1078439C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。

公开(公告)号：CN1115563A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95105695.6

申请日：1995-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田顺治 ,  山崎攻 ,  中村洋一 ,  北山喜文

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B65D73/02 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10S206/813 ,  Y10S206/82

Abstract: 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。