公开(公告)号：CN102077701A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125309.0

申请日：2009-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 印刷电路板(1)具有：作为第一绝缘层的树脂基板(10)；形成在树脂基板(10)上的导体电路(20)；树脂绝缘层(30)，其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b)，在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31)；多个焊盘(40)，其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42)；金属膜(50)，其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块(60)，其形成在金属膜(50)上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。

公开(公告)号：CN101233794B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680027447.1

申请日：2006-07-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)通过钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述印刷基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，上述钎焊接合部(5)具有用于进行钎焊接合的焊料部(16)和用于支持相机模组(3)的支持部(17)。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。

公开(公告)号：CN100513037C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510125310.7

申请日：2005-11-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 斯蒂芬·L·布奇沃尔特 ,  史达原 ,  康圣权 ,  皮特·A·格鲁伯 ,  克劳蒂奥·菲格尔 ,  保罗·A·劳罗

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K35/26 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/128 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于1的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

公开(公告)号：CN1910974A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN1269013C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200310103873.7

申请日：2003-11-18

Applicant: LG.飞利浦LCD有限公司

Inventor： 洪熙政

IPC: G06F3/033 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  G06F3/045 ,  G06F3/0488 ,  H05K3/323 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10992

Abstract: 一种触摸板系统包括：用于输入图像信号的触摸板；用于驱动触摸板的触摸控制器；在触摸板和触摸控制器之间的延伸部分；和把延伸部分电互连到触摸控制器的各向异性导电膜，其中触摸控制器安装在印刷电路板上并包括与在延伸部分上形成的多个信号线对应的多个连接焊盘。

公开(公告)号：CN1681618A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821951.4

申请日：2003-09-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·因特兰特 ,  M·G·法尔库克 ,  W·E·萨布林斯基

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/12 ,  B23K35/14 ,  B23K35/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。

公开(公告)号：CN1501314A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310103873.7

申请日：2003-11-18

Applicant: LG.飞利浦LCD有限公司

Inventor： 洪熙政

IPC: G06K11/06 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  G06F3/045 ,  G06F3/0488 ,  H05K3/323 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10992

Abstract: 一种触摸板系统包括：用于输入图像信号的触摸板；用于驱动触摸板的触摸控制器；在触摸板和触摸控制器之间的延伸部分；和把延伸部分电互连到触摸控制器的各向异性导电膜。

公开(公告)号：CN1125356A

公开(公告)日：1996-06-26

申请号：CN94113535.7

申请日：1994-12-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 劳伦斯·哈罗德·怀特

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片C4连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。

公开(公告)号：CN85108637B

公开(公告)日：1988-03-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如ＬＳＩ一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：CN102648668B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080042645.1

申请日：2010-09-23

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 卡尔·M·克罗普 ,  厄尔·J·海斯

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电气元件组件(30)，其包括：第一电气元件(32)，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起(34)(如焊料隆起块)；和第二电气元件(36)，其包括电触点(38)。将具有第二熔点的第二金属焊料组合物(40)形成或者说设置成充当介于所述电连接凸起(34)的至少一部分和所述第二电气元件(36)的所述电触点(38)之间的电连接。所述第二熔点低于所述第一熔点，并且在所述电连接凸起(34)和所述第二金属焊料组合物(40)之间存在分界线的明显界面。