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公开(公告)号：CN102144432A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN1469890A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01816403.X
申请日：2001-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G59/32 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/83 , C08G59/3227 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/45144 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/29298
Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPa.s的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa.s的含环氧基的反应性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜在的固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102144432B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN1187389C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01816403.X
申请日：2001-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G59/32 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/83 , C08G59/3227 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/45144 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/29298
Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPaEs的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa Es的含环氧基的活性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜伏性固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。
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