公开(公告)号：CN113939177A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111445518.2

申请日：2021-11-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 周义 ,  罗燕 ,  符容 ,  丁蕾 ,  王立春 ,  王博巍 ,  刘玉林 ,  陈晓玉

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。

公开(公告)号：CN113939177B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202111445518.2

申请日：2021-11-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 周义 ,  罗燕 ,  符容 ,  丁蕾 ,  王立春 ,  王博巍 ,  刘玉林 ,  陈晓玉

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。

公开(公告)号：CN221951615U

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202420508331.5

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 郭芸希 ,  周义 ,  赵树君 ,  刘玉林 ,  陈小红 ,  陈晓玉 ,  孙树丹 ,  王博巍 ,  贺嘉辉

IPC: B05C13/02

Abstract: 本实用新型提供了一种用于微波组件射频玻璃绝缘子涂胶夹持装置，包括：套筒限位器、花心夹、弹性件和套筒，沿套筒限位器周向设有限位凸缘，套筒限位器在限位凸缘的一侧轴向延伸，依次具有第一轴段和第二轴段，第一轴段的直径大于第二轴段；花心夹的第一端与套筒限位器固定，花心夹的第二端端面沿轴向设有向套筒限位器延伸的凹槽；弹性件套设在第二轴段和花心夹靠近第二轴段的部分上；限位凸缘的直径大于套筒的直径，套筒套设在第一轴段、第二轴段、弹性件和花心夹上；花心夹全部位于套筒内状态时，套筒与花心夹的第二端配合，花心夹的第二端收缩变形夹紧金属杆芯。本实用新型可有效提升微波组件射频玻璃绝缘子涂胶效率和质量。

公开(公告)号：CN221977873U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202420518718.9

申请日：2024-03-18

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 王博巍 ,  罗燕 ,  周义 ,  赵树君 ,  刘玉林 ,  孙树丹 ,  郭芸希 ,  黄智斌 ,  金周明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于固化S i C晶片和S iO2晶片的对位夹具，包括：夹具底座，包括通过第一连接件相接的固定底座和限位座；水平滑块组件，设于所述固定底座上方并通过第一压合件与所述固定底座相接；晶片放置槽，设于所述水平滑块组件上端面；三轴固定装置，可调节设于所述水平滑块组件上，用于对晶片进行X、Y、Z三个方向的限位；旋转移动螺栓，贯穿所述限位座穿设于所述水平滑块组件中，用于对晶片进行X方向的限位调节，所述旋转移动螺栓由所述限位座限位。本实用新型中设有三轴固定装置，可以使碳化硅晶片和二氧化硅晶片在固化时保证X、Y、Z三个方向位置相互固定，不会产生微小位移。

公开(公告)号：CN220798685U

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202321764326.2

申请日：2023-07-06

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 周义 ,  罗燕 ,  丁蕾 ,  符容 ,  陈凯 ,  王立春 ,  刘玉林

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

Abstract: 本实用新型提供了一种基于LCP曲面的多通道微波组件，包括：壳体，所述壳体中间设置有用于冷却的流体通道，所述流体通道形成流体回路，所述壳体的侧边设置有的开窗；LCP曲面微波基板，呈U形且包括U形的容置空间，所述LCP曲面微波基板通过所述开窗装配在所述壳体内，且通过所述容置空间容纳所述流体通道；盖板，封闭所述开窗，以形成闭合结构。本实用新型利用LCP弯曲可塑特性，配合壳体结构能够将整体尺寸比缩小一半以上，降低了组件结构翘曲发生，最终实现微波组件更高密度的封装。