底部引出端非气密封装SiP模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116314126A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310136875.3

    申请日:2023-02-20

    Abstract: 本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块,包括:封装底座,包括引脚和底板,引脚一端固定在底板上表面,另一端从底板下表面引出;转接板,包括布线层、衬底层和第一电互连结构,衬底层粘结在封装底座表面,布线层制备在衬底层上表面,布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连;芯片堆叠体,包括裸芯片、粘结层和第二互连结构,位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上,第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面,裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连;塑封体,将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部,并与底板形成为一体。本发明能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。

    一种用于GaAs微波功率器件的加电装置

    公开(公告)号:CN115642579A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211088096.2

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 本发明公开了一种用于GaAs微波功率器件的加电装置,包括:正电压输入端、负电压输入端、正负压保护及浪涌抑制模块、漏极正电压输出端以及栅极负电压输出端;正电压输入端和负电压输入端为正负压保护及浪涌抑制模块的输入端,用于接入外部电源;漏极正电压输出端和栅极负电压输出端为正负压保护及浪涌抑制模块的输出端,并与GaAs微波功率器件电连接用以进行供电,保持加电电流的稳定性。本发明提高了GaAs微波功率器件加电的可靠性、稳定性、集成度高、易实现的特点,并具有通用性,可广泛应用于卫星通信、雷达、测控、导航、对抗等电子系统中。

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