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公开(公告)号：CN119993952A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510054339.8
申请日：2025-01-13
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板、封装产品、电子产品及制备方法，基板包括：基层；绿油层，所述绿油层设在所述基板上，所述绿油层在所述基层上的投影面积小于所述基层的截面积，所述绿油层的侧边朝向所述基层倾斜延伸，以在所述基层上形成台阶。本发明的基板，将绿油层的周沿朝向基层倾斜延伸，在基层上形成台阶，保证基板在后续工艺中与高温胶带接触位置向基板内部移动，减小产品表面绿油层与高温胶带之间的间隙，在后续溅镀时，减少进入间隙中的金属原子数量，从而降低金属碎屑形成的风险，提高制程良率，降低成本。
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公开(公告)号：CN119901409A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411921497.0
申请日：2024-12-24
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G01L27/00
Abstract: 本公开实施例公开了一种所述压力传感器的灵敏度测试方法及校准方法，所述测试方法包括获取处于不同状态下待测压力传感器的输出值Pd1，Pd2……Pdn以及参考压力传感器的输出值Pr1，Pr2……Prn，其中n为不小于2的整数；计算所述待测压力传感器的精度Pa,Pa等于所述待测压力传感器的输出值Pd与所述参考压力传感器的输出值Pr之差；获取处于不同状态下作用于所述待测压力传感器的感测芯片的加速度a1，a2……an；计算所述待测压力传感器的灵敏度Ps，Ps等于ΔPa与Δa之比，其中ΔPa为精度Pa的变化量或精度Pa，Δa为对应的加速度a的变化量或对应的加速度a。
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公开(公告)号：CN119898727A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411977690.6
申请日：2024-12-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种MEMS芯片及其制备方法和气体传感器，其中，所述制备方法，包括：在衬底的第一侧依次形成第一极板层、间隙层和第二极板层，所述间隙层具有牺牲部，所述牺牲部位于所述第一极板层与所述第二极板层之间；在所述第二极板层上形成通气孔，所述通气孔的第一端与外部连通，所述通气孔的第二端延伸至所述牺牲部；从所述通气孔刻蚀去除所述牺牲部，以在所述第一极板层与所述第二极板层之间形成气体检测空腔，得到MEMS芯片。
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公开(公告)号：CN119865747A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411864867.1
申请日：2024-12-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种振动单元及电子设备。所述振动单元包括压电片、弹片和显示屏，所述显示屏与所述压电片的一侧连接；所述弹片包括变形部和镂空部，所述变形部具有靠近所述镂空部的第一端和远离所述镂空部的第二端，所述第一端与所述压电片背离所述显示屏的一侧连接；所述第二端向着所述显示屏弯折，或者所述第二端向着背离所述显示屏的方向弯折。本申请能够增强振动单元的振动效果。
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公开(公告)号：CN119865728A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411824411.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本申请公开了一种组合传感器及电子设备。该组合传感器包括基板、信号隔离片、壳体、第一处理芯片和第二处理芯片，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽；所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽；所述壳体与所述基板的第一表面连接，所述信号隔离片的背离所述容纳槽的一侧与所述基板及所述壳体围合形成容置腔体；所述第一处理芯片和所述第二处理芯片中的一者设置在所述容纳槽内、另一者设置在所述容置腔体内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119827411A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411865050.6
申请日：2024-12-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种气体检测装置及气体检测传感器，气体检测装置包括具有进气孔的气室、光源、滤光器件、光电探测器阵列和检测模块，所述光源、所述滤光器件、所述光电探测器阵列均设置在所述气室内；所述滤光器件用于对所述光源发出的光进行分光处理，得到至少一个波长与待测气体对应的光谱，所述光谱经过对应的设定光路传输至所述光电探测器阵列，其中，所述设定光路经过由所述进气孔进入所述气室内的气体；所述光电探测器阵列用于对接收的光谱进行光电转换处理，得到电信号；所述检测模块用于根据所述电信号检测所述气室内所述待测气体的浓度信息。
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公开(公告)号：CN119811387A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510004390.8
申请日：2025-01-02
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G10L15/22 , B60R16/023 , G10L21/0232
Abstract: 本申请涉及人车交互技术领域，公开了一种车外语音控制装置及汽车，该装置包括：采集模块、识别模块以及供电模块；识别模块分别与采集模块以及供电模块连接，识别模块还通过汽车的数字钥匙终端控制器与待控制设备连接；供电模块，用于对采集模块以及识别模块进行供电；采集模块，用于将采集到的车外语音指令传输至识别模块；识别模块，用于在车外语音指令为预设控制指令时，将生成的控制信号传输至数字钥匙终端控制器，以使数字钥匙终端控制器控制对应的待控制设备。相比于现有的需启动车机后再进行简单的语音控制，本申请无需启动车机也可完成简单的语音控制，提升了用户体验。
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公开(公告)号：CN119697573A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411820041.5
申请日：2024-12-11
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Inventor： 孙延娥
Abstract: 本发明公开了一种组合传感器、麦克风和电子设备，涉及传感器技术领域，其中，组合传感器包括基板、外壳、内壳、压力传感器模块和麦克风模块，外壳罩设于基板并与基板围成第一容纳腔；内壳罩设于基板并将第一容纳腔分隔为位于内壳外侧的第一后腔和位于内壳内侧的第二容纳腔，内壳与外壳连接；麦克风模块设置于基板并将第二容纳腔分隔为位于麦克风模块外侧的前腔和位于麦克风模块内侧的第二后腔；基板开设有连通第一后腔和第二后腔的连通孔，第一后腔和第二后腔均与前腔独立设置。通过连通孔连通第一后腔和第二后腔使之形成一个较大的麦克风后腔，从而增大了麦克风后腔的体积，进而提高了麦克风模块的信噪比和带宽。
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公开(公告)号：CN119676932A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411546174.8
申请日：2024-10-31
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本公开提供了开短路测试电路板和转接电路板，开短路测试电路板包括至少一组第一复用器、第一连接器、第二连接器、第三连接器；第一连接器中包括与至少一组第一复用器的输入引脚一一对应的第一端子，第一复用器的输入引脚与对应的第一端子连接，第一端子还用于与待测产品中对应的待测引脚连接；第二连接器与第一复用器的控制引脚连接；第三连接器中包括第二端子和第三端子，第一复用器的第一输出引脚均与第二端子连接，第一复用器的第二输出引脚均与第三端子连接；至少一组第一复用器用于根据控制信号，选取与第二端子之间导通的输入引脚、及与第三端子之间导通的输入引脚，以使测试设备对待测产品的待测引脚进行开短路测试。
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公开(公告)号：CN119673783A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411639977.8
申请日：2024-11-15
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本申请公开了一种芯片的封装方法、封装结构和电子设备。所述封装方法包括：对所述第一表面设置底填胶，并使固化后的胶体能够覆盖各所述锡球；去除固化后的部分胶体，使各所述锡球的至少部分区域露出；将所述芯片通过各所述锡球贴装于基板上，并对贴装好的产品塑封。本申请提供的芯片的封装方法能够避免塑封后产生孔洞的风险，提高了产品的良率。
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