-
公开(公告)号：CN119835594A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411834679.4
申请日：2024-12-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种传感器封装结构和电子设备，其中，所述传感器封装结构包括：基板，所述基板设有沿其厚度方向贯穿的第一声孔；罩壳，所述罩壳设于所述基板的第一侧，所述罩壳与所述基板配合形成容置腔；传感器组件，所述传感器组件设于所述容置腔；防水膜，所述防水膜设于所述基板的第一侧，所述防水膜位于所述容置腔内，所述防水膜的有效区与所述第一声孔的开口相对应，所述有效区的面积大于所述第一声孔的开口面积；在所述第一声孔的轴向上，所述第一声孔与所述有效区的距离为H1，在所述第一声孔的径向上，所述第一声孔的内壁面与所述有效区边沿的距离为L1，H1与L1的比值大于1:8。
-
公开(公告)号：CN119835593A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411834622.4
申请日：2024-12-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种传感器封装结构及制备方法和电子设备，其中，所述制备方法包括：提供基板和防水膜，所述基板的第一侧设有安装槽，所述安装槽的底部设有第一声孔，所述防水膜设于所述安装槽，并遮挡所述第一声孔；采用蚀刻工艺制备支撑片，所述支撑片设有第二声孔；将所述支撑片安装于所述基板的第一侧，使所述支撑片覆盖所述基板上的安装槽，并使所述第二声孔与所述安装槽对应；将传感器组件的至少部分安装于所述支撑片背离所述防水膜的一侧；将罩壳安装在所述基板的第一侧，得到传感器封装结构。
-
公开(公告)号：CN118921608A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411004140.6
申请日：2024-07-25
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R17/00
Abstract: 本发明提供一种压电声学装置及电子设备，其中的压电声学装置包括壳体以及收容在所述壳体内的振动板和驱动源组件；其特征在于，所述振动板与所述驱动源组件之间通过缓冲胶连接；其中，所述驱动源组件用于在所述缓冲胶的作用下带动所述振动板进行类平板式整体振动。本发明在驱动源组件与振动板之间通过缓冲胶进行传递，使驱动源组件的弯曲转化为振动板的平行，从而达到高频音的补偿目的，提高压电声学装置的声学性能。
-
公开(公告)号：CN118660252A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410819191.8
申请日：2024-06-24
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开了一种麦克风和电子设备，涉及声电转换技术领域，其中，麦克风包括基板、外壳、悬挂薄片和MEMS芯片，基板的一表面开设有凹槽；外壳设置在基板朝向凹槽的表面，并与基板围合形成容置腔，所述外壳或所述基板开设有连通所述容置腔的声孔；悬挂薄片设置于基板朝向容置腔的表面，并盖合于凹槽；MEMS芯片设置在悬挂薄片背向基板的表面。本发明的技术方案能够改变力的传递途径，基板的变形会优先被悬挂薄片吸收，悬挂薄片位于凹槽内的部分会发生拉伸或缩短变形，进而使得传递到MEMS芯片的力会大大降低，降低MEMS芯片对外载的敏感性，提高了MEMS芯片的抗机械载荷能力，从而提升麦克风的稳定性，提升用户体验。
-
公开(公告)号：CN118264241A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410287496.9
申请日：2024-03-13
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H03K17/96
Abstract: 本发明公开了一种按键结构及电子设备，按键结构包括按键主体、传感器、应力片、压电陶瓷和缓冲组件，传感器安装于按键主体的一侧；应力片安装于传感器背离按键主体的一侧，应力片沿传感器延伸方向的两端分别伸出于传感器形成第一端和第二端；压电陶瓷安装于应力片背离传感器的一侧，且压电陶瓷安装于第一端和第二端之间；缓冲组件沿传感器延伸方向的两端分别安装于第一端和第二端，且压电陶瓷位于应力片与缓冲组件之间。本发明通过将应力片沿传感器延伸方向的两端分别伸出于传感器形成第一端和第二端，优化了冲击能量的分散传递过程，增加了按键结构的柔性，提高了按键结构的抗裂性能并能满足不同的振感需求，提高了触控按键的可靠性和适应性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117715502A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311602277.7
申请日：2023-11-27
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H10N30/88
Abstract: 本发明公开了一种压电组件以及电子设备，压电组件包括：基体；连接件，所述连接件安装于所述基体；压电层，所述压电层设于所述基体的一侧且与所述连接件连接；电信号发出器，所述电信号发出器与所述压电层电连接，以对所述压电层施加电信号；其中，所述压电层在所述电信号的作用下沿着第一方向弯曲，所述连接件与所述压电层转动连接，以使所述连接件为所述压电层与其的连接位置提供转动自由度。本发明实施例的压电组件通过连接件与压电层的转动连接，提高压电层的旋转自由度，提高压电层的弯曲水平，提高变形转化效率。
-
公开(公告)号：CN118213217A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410343317.9
申请日：2024-03-25
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种按键结构以及电子设备。按键结构包括：键体、压电陶瓷和驱动件；所述压电陶瓷和所述驱动件层叠设置并连接在一起，所述驱动件相对于所述压电陶瓷在第一方向上延伸出第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分分别通过连接部与所述键体连接；所述第一方向为所述按键结构的长度方向；所述驱动件具有连接表面，所述连接表面在第二方向上的投影与所述压电陶瓷在第二方向上的至少部分投影重叠，所述连接表面被配置为与壳体固定连接，所述第二方向为所述按键结构的高度方向。
-
公开(公告)号：CN119865747A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411864867.1
申请日：2024-12-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种振动单元及电子设备。所述振动单元包括压电片、弹片和显示屏，所述显示屏与所述压电片的一侧连接；所述弹片包括变形部和镂空部，所述变形部具有靠近所述镂空部的第一端和远离所述镂空部的第二端，所述第一端与所述压电片背离所述显示屏的一侧连接；所述第二端向着所述显示屏弯折，或者所述第二端向着背离所述显示屏的方向弯折。本申请能够增强振动单元的振动效果。
-
公开(公告)号：CN119070799A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310638848.6
申请日：2023-05-31
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H03K17/96
Abstract: 本发明提供一种压电陶瓷按键及电子设备，压电陶瓷按键包括压板、连接件、压电陶瓷和盖体，盖体盖合压板形成有容纳腔，盖体包括保护壳和设置于保护壳中间的面板，保护壳面向容纳腔的一侧形成有定位槽，连接件安装于定位槽内，连接件包括弹性悬臂，压电陶瓷连接于弹性悬臂面向面板的一侧。将压电陶瓷连接于弹性悬臂上，可以依靠弹性悬臂的弹性抵消一定的组合公差。同时，在压电陶瓷发生形变的过程中，弹性悬臂可以随之一起发生形变，可以增强信号反馈的强度，人手触摸在面板上会有更强的振感，体现在波形中会有更大的振幅，由此还能提高感应或检测的灵敏度。该压电陶瓷按键具有能够减小组合公差、增强反馈信号强度和提高感应灵敏度的优点。
-
公开(公告)号：CN117826988A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311703356.7
申请日：2023-12-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G06F3/01
Abstract: 本发明公开了一种振动反馈模组以及电子设备，振动反馈模组包括：第一层体、第二层体和第三层体，所述第一层体为压电件，所述第二层体位于所述第一层体厚度方向的一侧，所述第三层体位于所述第一层体的厚度方向的另一侧，所述第二层体和所述第三层体分别与所述第一层体连接；第一电信号发出器，所述第一电信号发出器与所述第一层体电连接，以对所述第一层体施加电信号，所述第一层体发生形变，带动所述第二层体和/或所述第三层体向远离所述第一层体的一侧形变，或者通过所述第二层体和/或所述第三层体对所述第一层体输出的位移进行放大。本发明通过第一层体、第二层体和第三层体相互配合，提高振动反馈水平。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.035 seconds)
