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公开(公告)号：CN119510519A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411354907.8
申请日：2024-09-26
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G01N27/22
Abstract: 本申请公开了一种MEMS芯片和气体传感器。所述MEMS芯片包括：电容结构、吸湿层和加热结构；所述电容结构包括间隔设置的顶电极和底电极，所述顶电极和所述底电极之间形成空气间隙；所述吸湿层设置于所述顶电极远离于所述底电极的一侧，并与所述空气间隙连通，所述吸湿层用于透气吸湿；所述加热结构设置于所述电容结构远离所述吸湿层的一侧，所述加热结构用于向所述电容结构和所述吸湿层加热。本申请提供的MEMS芯片应用于气体检测时具有更高的检测精度。
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公开(公告)号：CN117768762A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311365899.2
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板层叠设置于所述第一电路板上，并且所述第二电路板和所述第一电路板之间形成第一容纳腔，所述第二电路板内具有第二容纳腔；RGB芯片和TOF芯片，所述RGB芯片设置于所述第一容纳腔内，所述TOF芯片设置于所述第二容纳腔内，并且所述TOF芯片在所述RGB芯片上的投影位于所述RGB芯片内，增加了所述传感器模组的空间利用率，降低了所述传感器模组的封装尺寸。
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公开(公告)号：CN117651207A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311370367.8
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04N23/54
Abstract: 本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有第一进光孔和第二进光孔；集成芯片，所述集成芯片设置于所述电路板上并位于所述容纳腔内；所述集成芯片具有RGB感光模块和TOF感光模块，所述RGB感光模块与所述第一进光孔相对，所述TOF感光模块与所述第二进光孔相对，所述集成芯片将RGB感光模块与TOF感光模块集成为一体式的芯片，简化了所述传感器模组的结构，实现了所述传感器模组的小型化和高集成度。
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公开(公告)号：CN113613151A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110875302.3
申请日：2021-07-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 这里公开了一种微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备。该微机电系统麦克风包括：衬底；背极板，包括支撑结构；以及位于衬底和背极板之间的振膜，其中，所述支撑结构包括支撑部分和支撑电极，所述支撑部分用于支撑振膜的边缘，所述支撑电极与所支撑的振膜绝缘，以及其中，在未施加偏压的状态下，所述振膜是应力自由膜，以及在施加偏压的状态下，所述支撑电极通过静电作用将所述振膜的边缘钳制在所述支撑部分，以对所述振膜形成固支。
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公开(公告)号：CN119898727A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411977690.6
申请日：2024-12-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种MEMS芯片及其制备方法和气体传感器，其中，所述制备方法，包括：在衬底的第一侧依次形成第一极板层、间隙层和第二极板层，所述间隙层具有牺牲部，所述牺牲部位于所述第一极板层与所述第二极板层之间；在所述第二极板层上形成通气孔，所述通气孔的第一端与外部连通，所述通气孔的第二端延伸至所述牺牲部；从所述通气孔刻蚀去除所述牺牲部，以在所述第一极板层与所述第二极板层之间形成气体检测空腔，得到MEMS芯片。
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公开(公告)号：CN117977998A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410174183.2
申请日：2024-02-07
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H02N2/00
Abstract: 本发明公开一种压电陶瓷驱动电路及方法、电子设备及驱动装置，其中，压电陶瓷驱动电路包括主控电路和驱动电路，该驱动电路用于与多个压电陶瓷电连接，在主控电路接收到触发信号时，确定待驱动的目标压电陶瓷，并输出对应的控制信号，所述驱动电路根据所述控制信号生成驱动信号，并输出至目标压电陶瓷，以驱动目标压电陶瓷工作。通过本发明的技术方案，能够精准驱动一个或者在该驱动电路驱动范围内的多个所需要驱动的压电陶瓷工作，从而使压电陶瓷适应于全部工作或者某一特定部分工作的场景，提升压电陶瓷对于不同应用场景的适应性。
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公开(公告)号：CN117651206A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311370112.1
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04N23/54
Abstract: 本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有第一进光孔，所述壳体的外侧设置有靠近所述第一进光孔的台阶面；RGB芯片，所述RGB芯片设置于所述容纳腔内，所述RGB芯片用于通过所述第一进光孔接收外部光线；镜头，所述镜头设置于所述第一进光孔的外侧并且抵接至所述台阶面，以使所述镜头与所述RGB芯片相对，使得所述镜头与所述RGB芯片的设置符合光学要求，提高了所述传感器模组中镜头的装配精度，保证了传感器模组的摄像效果。
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公开(公告)号：CN119738370A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411760277.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种MEMS芯片及传感器模组，其中的MEMS芯片包括支撑基座以及设置在所述支撑基座上的振膜和背极板，所述振膜与所述背极板形成电容器结构；其中，在所述背极板远离所述振膜的一侧设置有多孔过滤组件；所述多孔过滤组件用于对进入所述电容器结构的振动信号进行筛选；所述振膜根据进入所述电容器结构内的振动信号产生位移，以将所述振动信号转化为电信号。利用上述发明能够提高芯片对目标信号检测的准确度。
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公开(公告)号：CN119395080A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411434616.X
申请日：2024-10-14
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种气体传感器，包括：衬底，所述衬底上设有安装腔；第一加热板，所述第一加热板内设有第一感应电阻；第二加热板，所述第一加热板和所述第二加热板间隔开设置在所述衬底的所述安装腔内，所述第二加热板内设有第二感应电阻。本发明的气体传感器，通过在衬底上设置第一加热板和第二加热板，将气体传感器构造成双温度控制的双热板结构，充分利用特定的高温区间内冷媒气体热导率明显高于干空气、水汽、CO2等的特点，以降低这些环境变化因素所造成的干扰，达到提高器件灵敏度、信噪比等性能等目的。同时通过利用在同一高温区间内水汽热导率非常接近于干空气的特点，简化甚至省略湿度补偿。
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公开(公告)号：CN117826446A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211185854.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种智能眼镜。该智能眼镜包括：眼镜主体，所述眼镜主体上设有两个镜片框，至少一个镜片框上设置有光学模组；镜腿，所述镜腿位于所述眼镜主体的两侧，所述镜腿包括电路单元和塑封体，对所述电路单元进行塑封，以形成包覆所述电路单元的所述塑封体；所述电路单元和所述光学模组电连接。
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