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公开(公告)号：CN115900815A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211256005.1
申请日：2022-10-13
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种组合传感器和电子设备，所述组合传感器包括基板和壳体，所述基板包括第一基板和第二基板，所述壳体盖设于所述第一基板上，所述第一基板上设置有开口朝向所述壳体的凹槽，所述第二基板连接于所述开口处。所述组合传感器中的第一传感模组和所述第二传感模组均设置于所述第二基板朝向所述壳体的一侧，避免了第一传感模组和第二传感模组之间相互堆叠，降低了组合传感器的高度，实现了所述组合传感器的小型化设置。
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公开(公告)号：CN114401478A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111602991.7
申请日：2021-12-24
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种骨声纹传感器，包括外壳、PCB板和内置组件；所述外壳和所述PCB板之间形成有密闭腔；所述内置组件设置于所述密闭腔内，所述内置组件包括底座、振动组件和麦克风组件，所述底座设置在PCB板上，所述振动组件和所述麦克风组件分别设置于所述底座上，所述底座、振动组件、所述麦克风组件、所述PCB板之间形成振动腔；所述振动组件感应外界的振动信号并驱动所述振动腔内的气流产生变化，所述麦克风组件感应振动腔内的气流的变化以将振动信号转化为电信号。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计合理，封装方式简单，不仅提高了封装效率，而且便于实现骨声纹传感器的小型化设计。
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公开(公告)号：CN119697573A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411820041.5
申请日：2024-12-11
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Inventor： 孙延娥
Abstract: 本发明公开了一种组合传感器、麦克风和电子设备，涉及传感器技术领域，其中，组合传感器包括基板、外壳、内壳、压力传感器模块和麦克风模块，外壳罩设于基板并与基板围成第一容纳腔；内壳罩设于基板并将第一容纳腔分隔为位于内壳外侧的第一后腔和位于内壳内侧的第二容纳腔，内壳与外壳连接；麦克风模块设置于基板并将第二容纳腔分隔为位于麦克风模块外侧的前腔和位于麦克风模块内侧的第二后腔；基板开设有连通第一后腔和第二后腔的连通孔，第一后腔和第二后腔均与前腔独立设置。通过连通孔连通第一后腔和第二后腔使之形成一个较大的麦克风后腔，从而增大了麦克风后腔的体积，进而提高了麦克风模块的信噪比和带宽。
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公开(公告)号：CN118785064A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410810428.6
申请日：2024-06-21
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种组合传感器、麦克风和电子设备，涉及传感器技术领域，组合传感器包括基板、外壳、隔离壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，基板开设有声孔，外壳设置在基板的表面，并与基板围合形成容置腔，隔离壳设置在基板表面，并罩设于所述声孔，隔离壳开设有通孔；压力ASIC芯片设置于隔离壳朝向基板的一侧，并与基板电连接；压力MEMS芯片设置于隔离壳的任一侧，并与压力ASIC芯片电连接；麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片均设置于隔离壳朝向外壳的一侧，麦克风ASIC芯片分别与麦克风MEMS芯片和基板电连接；本发明的技术方案能够提升组合传感器的抗串扰效果。
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公开(公告)号：CN118574067A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410618260.9
申请日：2024-05-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种组合传感器及智能可穿戴设备，属于组合传感器技术领域，组合传感器包括载板和分别安装于载板两侧的外壳和基板，载板与外壳配合形成有容纳腔，容纳腔内设置有MEMS芯片，组合传感器还包括与MEMS芯片信号连接的ASIC芯片，载板与基板配合形成有声腔，声腔内还设置有防水膜，防水膜将声腔分隔为第一腔和第二腔，载板上设置有连通容纳腔和第一腔的声孔，基板上形成有连通第二腔和外界的进气孔。本发明设计出的防水膜的有效面积是可以远远大于直接贴附在声孔的防水膜的有效面积的，而防水膜的有效面积越大，振动传声的效果越好，有利于降低声损，提高产品性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116296043A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310106603.9
申请日：2023-02-09
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种传感器，传感器包括外部封装结构、内墙、气压传感器模块、防水透气结构以及麦克风模块；外部封装结构内形成有安装腔，安装腔的一腔壁开设有声孔；内墙设于安装腔内，以将安装腔分隔成第一腔室和第二腔室，内墙开设有内墙孔，内墙孔处盖设有防水透声膜；气压传感器模块设于第一腔室内；防水透气结构设于第一腔室内，用于隔离声孔和气压传感器模块；麦克风模块设于第二腔室内，以将第二腔室分隔成前腔和后腔，声孔通过内墙孔连通于前腔。本发明技术方案提供了一种可防水的传感器，以降低整机需求的装配空间。
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公开(公告)号：CN118695148A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410687462.9
申请日：2024-05-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Inventor： 孙延娥
Abstract: 本发明提供一种多功能传感器及电子设备，其中的多功能传感器包括：包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的传感器芯片；其中，所述传感器芯片包括传感器ASIC芯片和传感器MEMS芯片；在所述基板上贴设有金属槽，所述传感器ASIC芯片限位固定在所述金属槽内，所述传感器MEMS芯片设置在所述传感器ASIC芯片的上方。利用上述发明能够通过金属槽对传感器芯片产生的热量进行隔绝，避免串扰。
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公开(公告)号：CN118471955A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410590280.X
申请日：2024-05-13
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本申请公开了一种串扰屏蔽装置、串扰屏蔽设备以及智能终端设备，涉及半导体封装技术领域，该串扰屏蔽装置包括基板、封装腔体、低热导层、高热导层以及集成有语音模块和传感器模块的芯片组件；芯片组件以芯片组件的焊盘面朝向基板的方向埋入至基板中，形成芯片层，芯片层为芯片组件埋于基板的面板区域；封装腔体包覆于芯片层上，并与芯片层粘连固定连接；芯片层靠近封装腔体的一侧设置有低热导层，芯片层远离封装腔体的一侧设置有高热导层。本申请旨在消除语音模块与传感器模块集成器件间的串扰现象以提升智能终端设备的工作性能。
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公开(公告)号：CN115914961A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211458511.9
申请日：2022-11-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开一种传感器，包括外部封装结构、透气膜、麦克风芯片以及压力芯片；外部封装结构内形成有安装腔，安装腔的一腔壁开设有声孔；透气膜设于安装腔内，以将安装腔分隔成第一腔室和第二腔室，第一腔室与声孔连通，透气膜用于吸附气流中的有害物质；麦克风芯片设于第一腔室内，并电连接于外部封装结构；压力芯片设于第二腔室内，并电连接于外部封装结构。本发明技术方案能够改善有害物质沉积在压力芯片的铝焊盘上，导致铝焊盘被腐蚀，进而导致压力性能异常甚至失效的技术问题。
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