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公开(公告)号：CN119901409A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411921497.0
申请日：2024-12-24
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G01L27/00
Abstract: 本公开实施例公开了一种所述压力传感器的灵敏度测试方法及校准方法，所述测试方法包括获取处于不同状态下待测压力传感器的输出值Pd1，Pd2……Pdn以及参考压力传感器的输出值Pr1，Pr2……Prn，其中n为不小于2的整数；计算所述待测压力传感器的精度Pa,Pa等于所述待测压力传感器的输出值Pd与所述参考压力传感器的输出值Pr之差；获取处于不同状态下作用于所述待测压力传感器的感测芯片的加速度a1，a2……an；计算所述待测压力传感器的灵敏度Ps，Ps等于ΔPa与Δa之比，其中ΔPa为精度Pa的变化量或精度Pa，Δa为对应的加速度a的变化量或对应的加速度a。
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公开(公告)号：CN115720422B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202211460451.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H05K5/02 , C08J5/18 , C08L27/18 , C08L91/06 , C08L5/00 , C08K5/092 , H05K5/06 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。所述防水膜结构包括基底层和导电加强层。所述导电加强层呈平铺的网状，所述导电加强层嵌设于所述基底层中，使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米，所述防水膜结构的厚度范围为20微米至200微米。本发明的一个技术效果在于，通过将导电加强层嵌设于基底层中，能够在利用导电加强层支撑基底层以提高防水膜结构的总体强度，从而便于防水膜结构的贴设的同时，也能够利用导电加强层中的导电材料保证防水膜结构的导电性能。
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公开(公告)号：CN117651206A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311370112.1
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04N23/54
Abstract: 本申请实施例提供了一种传感器模组及其装配方法和电子设备，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有第一进光孔，所述壳体的外侧设置有靠近所述第一进光孔的台阶面；RGB芯片，所述RGB芯片设置于所述容纳腔内，所述RGB芯片用于通过所述第一进光孔接收外部光线；镜头，所述镜头设置于所述第一进光孔的外侧并且抵接至所述台阶面，以使所述镜头与所述RGB芯片相对，使得所述镜头与所述RGB芯片的设置符合光学要求，提高了所述传感器模组中镜头的装配精度，保证了传感器模组的摄像效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119178504A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411208383.1
申请日：2024-08-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种振动传感器和电子设备，涉及MEMS技术领域，该振动传感器包括壳体、传感器组件及质量块，所述壳体设有容腔，所述传感器组件包括设于所述容腔内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述壳体配合形成背腔和前腔，所述质量块设于所述MEMS芯片；其中，所述MEMS芯片与所述壳体之间设有连通所述背腔和所述前腔的均压通道。本发明旨在提供一种采用骨声纹识别技术的振动传感器，该振动传感器使用单个器件直接提取用户声带振动的声音信号，可消除环境噪音，提高通话效果。
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公开(公告)号：CN119880010A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411931032.3
申请日：2024-12-25
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种传感器、电子产品及制备方法，传感器包括：基板；壳体，所述壳体包括遮挡区域和非遮挡区域；绝缘层，所述绝缘层设在所述壳体的所述非遮挡区域上，所述壳体去除所述遮挡区域的遮挡件后设在所述基板上，以使所述基板与所述壳体电连接，所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔，所述壳体能够通过所述绝缘层与电子产品的外壳连接。本发明的传感器，在传感器的壳体上的遮挡区域进行遮挡，然后，在壳体的非遮挡区域上设置绝缘层，有效隔绝传感器和电子产品的外壳，防止传感器的壳体与电子产品的外壳直接接触，避免电偶腐蚀的发生，防止电子产品损伤或失效。
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公开(公告)号：CN119737988A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411933043.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种传感器、电子产品及制备方法，传感器包括：基板；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述基板与所述壳体电连接，所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔；防护层，所述防护层设在所述壳体上，所述防护层为光敏树脂与导电介质的混合材料，所述壳体能够通过所述防护层与电子产品的外壳连接。本发明的传感器，通过在传感器的壳体上设置一层由光敏树脂和导电介质组成的防护层，防护层在紫外光照射下，能够形成交联固化的低聚物，使防护层绝缘，并牢牢贴合在壳体的表面，有效隔绝传感器和电子产品的外壳，防止传感器的壳体与电子产品的外壳直接接触，避免电偶腐蚀的发生，防止电子产品损伤或失效。
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公开(公告)号：CN115720422A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211460451.4
申请日：2022-11-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H05K5/02 , C08J5/18 , C08L27/18 , C08L91/06 , C08L5/00 , C08K5/092 , H05K5/06 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明公开了一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。所述防水膜结构包括基底层和导电加强层。所述导电加强层呈平铺的网状，所述导电加强层嵌设于所述基底层中，使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米，所述防水膜结构的厚度范围为20微米至200微米。本发明的一个技术效果在于，通过将导电加强层嵌设于基底层中，能够在利用导电加强层支撑基底层以提高防水膜结构的总体强度，从而便于防水膜结构的贴设的同时，也能够利用导电加强层中的导电材料保证防水膜结构的导电性能。
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公开(公告)号：CN221807102U
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202322824135.7
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04N23/54
Abstract: 本申请实施例提供了一种传感器模组和电子设备，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔；RGB芯片和TOF芯片，所述RGB芯片设置于所述电路板上并位于所述容纳腔内，所述TOF芯片固定于所述RGB芯片远离所述电路板的一侧。将所述TOF芯片与所述RGB芯片集成在一个较小尺寸的容纳腔内，并且所述TOF芯片和所述RGB芯片相互独立，简化了所述传感器模组的结构，实现了所述传感器模组的小型化和高集成度。
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