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公开(公告)号：CN117142423A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310959321.3
申请日：2023-08-01
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种传感器封装结构及电子设备。该传感器封装结构包括基板、壳体和第一传感器；所述基板上设置有通孔，在所述通孔轴向方向间隔设置有至少两个防水透气膜，所述防水透气膜密封所述通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，在所述壳体与所述基板之间形成容纳腔；所述第一传感器设置于所述容纳腔内，所述第一传感器设置在所述基板上，所述第一传感器与所述通孔相对设置。
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公开(公告)号：CN117023507A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310833185.3
申请日：2023-07-07
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种MEMS器件封装方法、MEMS器件和电子设备，其中，MEMS器件封装方法包括如下步骤：获取PCB整板，所述PCB整板包括多个PCB单体板；将所述PCB整板分切，得到多个所述PCB单体板；在所述PCB单体板上安装电子元件，得到半成品MEMS器件；将所述半成品MEMS器件封装，得到成品MEMS器件。本申请的MEMS器件封装方法，先将PCB正板分切为PCB单体板，然后再安装相关电子元件并封装成成品，封装后得到的MEMS器件相互独立，不需要分切，解决了现有技术中对成品MEMS器件分切时容易进水的问题，可以提高生产良率，而且PCB单体在安装电子元件时受热较为均匀，受热形变小，可以有效防止电子元件与PCB单体脱落。
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公开(公告)号：CN119865728A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411824411.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本申请公开了一种组合传感器及电子设备。该组合传感器包括基板、信号隔离片、壳体、第一处理芯片和第二处理芯片，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽；所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽；所述壳体与所述基板的第一表面连接，所述信号隔离片的背离所述容纳槽的一侧与所述基板及所述壳体围合形成容置腔体；所述第一处理芯片和所述第二处理芯片中的一者设置在所述容纳槽内、另一者设置在所述容置腔体内。
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公开(公告)号：CN119284825A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411280668.6
申请日：2024-09-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本公开实施例公开了一种MEMS传感器、MEMS传感器的制备方法及电子设备，所述MEMS传感器包括基底和MEMS芯片，所述基底具有容纳槽，所述基底包括相连的侧壁和底壁，所述侧壁和所述底壁围成所述容纳槽，所述基底上分别开设有第一开口和第三开口，且所述第三开口位于所述底壁上，所述第一开口的第一端与外界连通，所述第一开口的第二端与所述第三开口的一侧连通；所述MEMS芯片设于所述容纳槽内，且所述MEMS芯片的背腔与所述第三开口连通。以此，外界的声音信号或者振动信号能够依次经侧壁和底壁上的开口并从MEMS芯片的背腔作用于其上，从而能够形成底部进声或者进气结构，便于提高MEMS传感器的声学性能。
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公开(公告)号：CN116600239A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310451731.7
申请日：2023-04-24
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种骨声纹传感器和电子设备，所述骨声纹传感器包括基板、振动组件、MEMS芯片和ASIC芯片，所述基板上开设有容纳槽，所述振动组件包括振动部和支撑部，所述支撑部设置于所述基板上，所述振动部连接于所述支撑部远离所述基板的一侧，且所述振动部、所述支撑部和所述基板之间形成第一腔室；所述MEMS芯片设置于所述基板上，且所述MEMS芯片位于所述第一腔室内，所述ASIC芯片设置于所述容纳槽内，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，以能够充分利用基板和第一腔室的空间，从而能够降低该骨声纹传感器的封装尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117664219A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311370080.5
申请日：2023-10-20
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种组合传感器及电子设备，组合传感器包括一块共用的印制电路板、第一外壳和第二外壳，印制电路板与第一外壳配合形成有第一腔体，印制电路板与第二外壳配合形成有第二腔体，第一腔体和第二腔体相互分隔，第一腔体内设置有MIC MEMS芯片，第二腔体内设置有压力MEMS芯片，组合传感器还包括与MIC MEMS芯片信号连接的MIC ASIC芯片，以及与压力MEMS芯片信号连接的压力ASIC芯片。通过设置第一外壳和第二外壳，第一外壳与印制电路板配合形成第一腔体，第二外壳与印制电路板配合形成第二腔体，使得MIC MEMS芯片和压力MEMS芯片相互隔离，减小了两个传感器同时工作时出现信号串扰的风险。
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公开(公告)号：CN116573606A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310630491.7
申请日：2023-05-30
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合传感器和电子设备。所述组合传感器，包括：PCB、外壳、第一ASIC芯片、第一MEMS芯片、第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。本发明提供的组合传感器具有多种感测功能，且装配难度低，尺寸小，适用于具有小型化需求的电子设备。
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公开(公告)号：CN222053368U
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202420073566.6
申请日：2024-01-11
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风及电子设备，其中的MEMS麦克风包括基板以及与基板形成封装腔体的外壳；其中，在基板上设置有连通封装腔体与外部的气道；并且，在垂直于基板的方向上，气道的出口与气道的进口相互交错分布。利用上述实用新型能够减小产品的尺寸，防止气流对芯片的直吹，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN219675276U
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202321314911.2
申请日：2023-05-26
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: G01H11/06
Abstract: 本实用新型公开了一种振动传感器，涉及传感器技术领域。一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，封装壳设置在电路板上且与电路板围成封装腔，振动单元和MEMS芯片位于封装腔内且并排设置在电路板上，振动单元包括设置在电路板上的振环，设置在振环一侧的振膜，以及设置在振膜上的质量块，振环、振膜和电路板共同围成振动腔，电路板上设置有连通振动腔和MEMS芯片的内腔的气道；ASIC芯片埋设在电路板内，且ASIC芯片分别与MEMS芯片和电路板电连接。本实用新型振动传感器优化了结构，不仅减小了高度，节约了空间，而且减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本。
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公开(公告)号：CN220440919U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202321625980.5
申请日：2023-06-25
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本实用新型提供一种多功能传感器及电子设备，其中的多功能传感器，包括基板以及与基板形成封装结构的外壳；在基板的上部设置有麦克风芯片，在外壳上设置有通孔，麦克风芯片通过通孔拾取外界声音信号；在基板的内部埋设有语音加速度芯片，语音加速度芯片用于拾取外界的语音振动信号。利用上述实用新型能够在实现骨声纹传感器功能的基础上行解放麦克风芯片的功能，降低封装过程中的工艺难度，降低产品尺寸。
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