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公开(公告)号：CN119993952A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510054339.8
申请日：2025-01-13
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板、封装产品、电子产品及制备方法，基板包括：基层；绿油层，所述绿油层设在所述基板上，所述绿油层在所述基层上的投影面积小于所述基层的截面积，所述绿油层的侧边朝向所述基层倾斜延伸，以在所述基层上形成台阶。本发明的基板，将绿油层的周沿朝向基层倾斜延伸，在基层上形成台阶，保证基板在后续工艺中与高温胶带接触位置向基板内部移动，减小产品表面绿油层与高温胶带之间的间隙，在后续溅镀时，减少进入间隙中的金属原子数量，从而降低金属碎屑形成的风险，提高制程良率，降低成本。
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