公开(公告)号：CN119673783A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411639977.8

申请日：2024-11-15

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光 ,  刘家政 ,  包璐胜

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请公开了一种芯片的封装方法、封装结构和电子设备。所述封装方法包括：对所述第一表面设置底填胶，并使固化后的胶体能够覆盖各所述锡球；去除固化后的部分胶体，使各所述锡球的至少部分区域露出；将所述芯片通过各所述锡球贴装于基板上，并对贴装好的产品塑封。本申请提供的芯片的封装方法能够避免塑封后产生孔洞的风险，提高了产品的良率。

公开(公告)号：CN117334586A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311392383.7

申请日：2023-10-25

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 柳瑞 ,  刘家政 ,  王克德 ,  田旭

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种封装产品及制作方法、电子设备，封装产品的制作方法包括以下步骤：在印制电路板上设置电子元器件和塑封层；其中，塑封层包裹电子元器件；对塑封层进行开槽形成槽口，以将塑封层分为相互分隔的第一塑封层和第二塑封层；对第一塑封层、第二塑封层进行溅射沉积，以使第一塑封层的表面和第二塑封层的表面均覆盖屏蔽层。相比于现有技术中，在屏蔽层内开孔然后设置导电胶而言，该封装产品的制作方法省去了导电胶的使用，具有制作成本低，制作工艺简单的优点。

公开(公告)号：CN115763266A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211465484.8

申请日：2022-11-22

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 韩阿润 ,  刘家政 ,  刘文科

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种封装产品、电子设备及封装产品的封装方法，封装产品的封装方法包括以下步骤：提供第一基板和第二基板，在第一基板上贴装至少一个第一电子组件，在第二基板上贴装至少一个第二电子组件；并在第一基板和第二基板其中一个上设置导电柱；贴装使第一基板和第二基板通过导电柱电连接，且第一电子组件和第二电子组件面对设置；在第一基板背离第一电子组件的一侧贴装至少一个第三电子组件形成封装件；对封装件进行塑封形成塑封层以包裹第一电子组件、第二电子组件和第三电子组件。该封装产品的封装方法具有能够简化工序，提升生产效率，并且集成密度大，能够减小封装体积的优点。

公开(公告)号：CN119601469A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411535267.0

申请日：2024-10-30

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 国景一 ,  刘家政 ,  尹保冠 ,  王克德

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种SIP封装方法、SIP封装结构及电子设备。该SIP封装方法包括在SIP产品上开设隔槽，以分隔出多个功能模块；在所述SIP产品的表面布置屏蔽膜；对所述屏蔽膜加热软化，以使所述屏蔽膜与所述SIP产品的表面贴合，所述屏蔽膜能够对多个所述功能模块分别覆盖。SIP产品上开设隔槽，通过隔槽以分隔出多个功能模块，然后在SIP产品的表面布置屏蔽膜，将屏蔽膜加热软化，从而使屏蔽膜能够与SIP产品的表面贴合，屏蔽膜能够对多个功能模块分别覆盖，从而能够形成共形屏蔽和分腔屏蔽，本申请的封装方法简单，有利于提高封装效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN221028643U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322967393.0

申请日：2023-11-02

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 柳瑞 ,  刘家政 ,  王克德 ,  田旭

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/04

Abstract: 本实用新型公开了一种溅镀工装，包括：载具，所述载具上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳物料，所述载具上设有第一磁体；盖板，所述盖板上开设有容纳孔，物料的待溅镀区域通过所述容纳孔露出；所述盖板能够被所述第一磁体吸附，并可拆卸的设于所述载具。本申请提供的技术方案，具有结构简单、安装方便、操作简单、能够反复使用的特点。

公开(公告)号：CN220821496U

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202322606429.2

申请日：2023-09-25

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 李展坤 ,  刘家政 ,  王克德 ,  田旭

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供一种保压模具及压合设备，保压模具包括基座，基座上设置有多个按压组件，按压组件包括弹性件和按压件，弹性件的一端与按压件抵接，弹性件的另一端与基座抵接，按压件与基座滑动连接。该保压模具中的每一按压组件都能够进行独立调节，彼此互不影响，当封装产品的数量为多个时，也是进行同样的调整。当位置调整完成后，再驱动保压模具朝向封装产品压合，就能确保每个封装产品的胶带都压合均匀。该保压模具具有胶带压合均匀的优点。