公开(公告)号：CN119673878A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411704466.X

申请日：2024-11-26

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H10B80/00 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板，第一基板上设有多个第一引脚；电支撑件，电支撑件设在第一基板上，且电支撑件与第一引脚电连接；第二基板，第二基板与第一基板间隔开平行设置，且第一基板和第二基板之间通过电支撑件支撑连接，第二基板上设有多个第二引脚，其中，部分第二引脚与电支撑件电连接，其余部分第二引脚用于引出连接外部元器件；塑封件，塑封件用于分别塑封第一基板的相对两侧，以形成芯片封装结构。本发明可以在第一基板的两面进行一次塑封，实现对芯片封装结构的整体塑封，无需在第一基板的两面分两次塑封，塑封效率高，且无需使用两套塑封模具，降低成本。

公开(公告)号：CN119673879A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411709009.X

申请日：2024-11-26

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光 ,  张宏

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H10B80/00 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔开上下设置；塑封件，所述塑封件用于塑封所述第一基板和第二基板，以形成所述芯片封装结构；电连接层，所述电连接层设在塑封后的所述芯片封装结构的至少一侧，以使所述第一基板和所述第二基板相互导通。本发明的芯片封装结构，通过在塑封后的芯片封装结构的相对两侧设置电连接层，利用电连接层作为芯片封装结构上下互联的通路，实现窄间距芯片封装，有效提升芯片封装密度。

公开(公告)号：CN119673783A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411639977.8

申请日：2024-11-15

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光 ,  刘家政 ,  包璐胜

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请公开了一种芯片的封装方法、封装结构和电子设备。所述封装方法包括：对所述第一表面设置底填胶，并使固化后的胶体能够覆盖各所述锡球；去除固化后的部分胶体，使各所述锡球的至少部分区域露出；将所述芯片通过各所述锡球贴装于基板上，并对贴装好的产品塑封。本申请提供的芯片的封装方法能够避免塑封后产生孔洞的风险，提高了产品的良率。

公开(公告)号：CN119764264A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411769803.3

申请日：2024-12-03

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请提供了一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备，该系统级封装结构包括基板；电子元件，电子元件设置于基板的表面，电子元件的顶面和至少部分侧面形成散热面；散热层，散热层贴合于散热面；封装体，封装体设置于基板的表面并用于封装电子元件；散热层贴合于电子元件的散热面，能够有效地将电子元件产生的热量传导至散热层，提高了电子元件的散热效果，保证了电子元件的性能发挥的稳定性。

公开(公告)号：CN119601553A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411535213.4

申请日：2024-10-30

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请提供了一种POP封装结构及其制备方法和电子设备，所述POP封装结构，包括：第一封装单元；第二封装单元，所述第二封装单元的第一侧背离所述第一封装单元的第一侧，所述第二封装单元设有至少一个其厚度方向贯穿的穿线通道；至少一个导电引线，所述导电引线的中间段设于所述穿线通道，所述导电引线的第一端与所述第一封装单元的第一侧连接，所述导电引线的第二端与所述第二封装单元的第一侧连接；塑封体，所述塑封体设于所述第一封装单元与所述第二封装单元的第一侧，所述塑封体连接所述第一封装单元与所述第二封装单元，并包覆所述导电引线。

公开(公告)号：CN119381355A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411426000.8

申请日：2024-10-12

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光 ,  詹新明 ,  张宏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H10D88/00 ,  H10D80/30 ,  H10D80/20 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请公开了一种封装结构及其制作方法和电子设备。所述封装结构包括第一组件、第二组件和封装体；所述第一组件包括第一基板和设置于所述第一基板的第一表面上的第一电子器件；所述第二组件包括第二基板和设置于所述第二基板的第一表面第二电子器件，以及设置于所述第二基板的第二表面上的第三电子器件；所述第二组件连接于所述第一组件上，且所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面相对，所述封装体覆盖所述第一组件和所述第二组件，并使所述第三电子器件的外表面露出。本申请提供的封装结构体积小，且散热效果好。

公开(公告)号：CN119342710A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411479334.1

申请日：2024-10-22

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 张锡光 ,  詹新明 ,  张宏

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供了一种芯片装配方法及电子设备。所述芯片装配方法包括在基板上设置印刷板，以在所述基板与所述印刷板之间形成用于容纳芯片的容纳腔，所述印刷板具有通槽，所述通槽与所述容纳腔连通；采用刮涂工艺将所述印刷板背离所述基板的一侧的胶水填充至所述通槽。本申请能够提高芯片的装配效率和装配一致性。