公开(公告)号：CN115433912A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202211057989.0

申请日：2022-08-30

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 姚晓艳

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明公开了一种BGA产品的磁控溅镀方法及BGA产品，磁控溅镀方法包括以下步骤：将至少一个BGA产品设置在带有紫外胶的治具上，并使BGA产品的锡球嵌入紫外胶中；对紫外胶进行固化处理；固化处理后，对BGA产品进行磁控溅射作业；将磁控溅射处理后的BGA产品顶离带有紫外胶的治具。本发明的BGA产品的磁控溅镀方法，采用紫外胶作为单面胶固定BGA产品，将BGA产品的锡球嵌入带有紫外胶的治具上进行紫外固化和磁控溅射处理，最后将处理后的BGA产品顶离治具即可，整个工艺过程简单，治具通用性强，生产成本低。紫外胶相对硅胶粘度较低，完成磁控溅射后，有利于将BGA产品顶离治具，不会造成BGA产品的锡球损伤，提高BGA产品质量。

公开(公告)号：CN119993960A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510056664.8

申请日：2025-01-13

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 姚晓艳

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种封装单体、封装结构、电子产品及制备方法，封装单体，包括：基板；布线层，布线层设在基板上，布线层上具有电连接点位；芯片，芯片设在布线层上，且通过电连接点位电连接；芯片和布线层之间能够通过接地层进行接地处理；屏蔽层，屏蔽层设在芯片的外表面，且屏蔽层与接地层的外沿连接。本发明通过重新排布布线层，并且在布线层和芯片之间通过接地层接地，便于屏蔽层和接地层的连接，从而无需进行分腔屏蔽，或者通过开槽加填充导电银浆等方式进行屏蔽处理，既能实现封装单体的电子屏蔽，又不用进行分腔屏蔽，不用增加封装结构的尺寸，工艺制作工序更加简单，有效提高产品竞争力。

公开(公告)号：CN115394757A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202211049507.7

申请日：2022-08-30

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 姚晓艳

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明公开了一种BGA产品、选择性电磁屏蔽方法及水洗除胶装置，选择性电磁屏蔽方法包括以下步骤：将BGA产品设置在载具上；通过点胶工艺将水洗胶覆盖在所述BGA产品的非溅镀区域；对所述BGA产品进行溅镀作业；对溅镀后的所述BGA产品进行水洗除胶，以去除所述非溅镀区域处的所述水洗胶。本发明的BGA产品的选择性电磁屏蔽方法，采用水洗胶进行点胶工艺来遮蔽BGA产品上的非溅镀区域。水洗胶易溶于水，可以采用水洗的方式进行除胶，可以实现完全除胶，不会造成残胶问题，有利于提高BGA产品的质量。同时该选择性电磁屏蔽方法操作简单、易于实现，适合大面积推广应用。

公开(公告)号：CN119993952A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510054339.8

申请日：2025-01-13

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 孙唯超 ,  姚晓艳 ,  王辰

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种基板、封装产品、电子产品及制备方法，基板包括：基层；绿油层，所述绿油层设在所述基板上，所述绿油层在所述基层上的投影面积小于所述基层的截面积，所述绿油层的侧边朝向所述基层倾斜延伸，以在所述基层上形成台阶。本发明的基板，将绿油层的周沿朝向基层倾斜延伸，在基层上形成台阶，保证基板在后续工艺中与高温胶带接触位置向基板内部移动，减小产品表面绿油层与高温胶带之间的间隙，在后续溅镀时，减少进入间隙中的金属原子数量，从而降低金属碎屑形成的风险，提高制程良率，降低成本。

公开(公告)号：CN218435930U

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202222295643.6

申请日：2022-08-30

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 姚晓艳

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/04 ,  C23C14/58 ,  B65H18/10 ,  B65H23/34 ,  B65H23/26

Abstract: 本申请实施例提供了一种撕胶模组和撕胶装置。撕胶模组包括：安装支架，放胶组件，收胶组件，和撕胶组件；放胶组件和收胶组件可转动设置在安装支架上，撕胶组件可活动设置在安装支架上；放胶组件被配置为固定胶带的第一端，收胶组件被配置为固定胶带的第二端，其中胶带的第二端经过撕胶组件固定在收胶组件上，胶带被配置为与基材的保护层粘接，以剥离保护层；撕胶组件包括驱动件和压头件，驱动件驱动压头件在第一方向和第二方向运动，以通过压头件将设置在保护层上的胶带和保护层剥离，其中第一方向为安装支架的高度方向，第二方向与第一方向垂直；在放胶组件和收胶组件转动的过程中，被剥离掉的胶带和保护层被缠绕至收胶组件上。