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公开(公告)号：CN120034810A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510156187.2
申请日：2025-02-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种线路板、MEMS麦克风和电子设备，涉及半导体技术领域，其中，线路板包括基板、导电层和地环，导电层设置在基板一表面，并设置有安装孔，安装孔贯穿导电层的相对两表面并显露基板的部分表面；地环对应安装孔设置在导电层背向基板的一侧，并连接于导电层，且地环与基板之间设置有弹性材料；本发明提供的技术方案能够提升MEMS麦克风的抗跌落冲击性能。
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公开(公告)号：CN119835593A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411834622.4
申请日：2024-12-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种传感器封装结构及制备方法和电子设备，其中，所述制备方法包括：提供基板和防水膜，所述基板的第一侧设有安装槽，所述安装槽的底部设有第一声孔，所述防水膜设于所述安装槽，并遮挡所述第一声孔；采用蚀刻工艺制备支撑片，所述支撑片设有第二声孔；将所述支撑片安装于所述基板的第一侧，使所述支撑片覆盖所述基板上的安装槽，并使所述第二声孔与所述安装槽对应；将传感器组件的至少部分安装于所述支撑片背离所述防水膜的一侧；将罩壳安装在所述基板的第一侧，得到传感器封装结构。
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公开(公告)号：CN113242500A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110453232.2
申请日：2021-04-26
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种MEMS麦克风和电子设备，所述MEMS麦克风包括壳体、基板和MEMS芯片。所述壳体一侧开口形成空腔，所述基板盖设于所述壳体上，所述基板上设置有内声孔，所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接，所述内声孔与所述MEMS芯片相对。所述基板远离所述壳体的一侧依次设置有防水层和防护组件，所述防护组件上设置有与所述内声孔相对的外声孔。本申请实施例提供的所述MEMS麦克风将所述MEMS芯片设置于所述壳体和所述基板形成的腔体内，而且在所述基板远离所述壳体的一侧依次设置有防水层和防护组件，一方面可以避免MEMS麦克风的水滴等杂质进入到所述空腔内部；另一方面可以对所述MEMS麦克风进行保护，保证所述MEMS麦克风的安全、稳定收音。
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公开(公告)号：CN119835594A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411834679.4
申请日：2024-12-12
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请提供了一种传感器封装结构和电子设备，其中，所述传感器封装结构包括：基板，所述基板设有沿其厚度方向贯穿的第一声孔；罩壳，所述罩壳设于所述基板的第一侧，所述罩壳与所述基板配合形成容置腔；传感器组件，所述传感器组件设于所述容置腔；防水膜，所述防水膜设于所述基板的第一侧，所述防水膜位于所述容置腔内，所述防水膜的有效区与所述第一声孔的开口相对应，所述有效区的面积大于所述第一声孔的开口面积；在所述第一声孔的轴向上，所述第一声孔与所述有效区的距离为H1，在所述第一声孔的径向上，所述第一声孔的内壁面与所述有效区边沿的距离为L1，H1与L1的比值大于1:8。
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公开(公告)号：CN116233711A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211559717.0
申请日：2022-12-06
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种声学传感器及电子设备，其中的声学传感器，包括：顶板、底板和连接顶板和底板的中间层，其中，在顶板和底板内分别设置有电连接层，在中间层的侧壁的外表面设置有导电柱；导电柱的至少部分结构裸露在侧壁的外侧；并且，顶板和底板内的电连接层分别与导电柱的两端连接导通。利用上述发明能够有效增加后声腔体积，提高产品性能，并增加声学传感器与外界信号连接的灵活性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119865747A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411864867.1
申请日：2024-12-17
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种振动单元及电子设备。所述振动单元包括压电片、弹片和显示屏，所述显示屏与所述压电片的一侧连接；所述弹片包括变形部和镂空部，所述变形部具有靠近所述镂空部的第一端和远离所述镂空部的第二端，所述第一端与所述压电片背离所述显示屏的一侧连接；所述第二端向着所述显示屏弯折，或者所述第二端向着背离所述显示屏的方向弯折。本申请能够增强振动单元的振动效果。
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公开(公告)号：CN117294977A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311253567.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开一种传感器封装结构、传感器及电子设备，包括外壳、基板、传感组件及防水膜，外壳的一端呈敞口设置；基板盖设于敞口处并与外壳围成封装腔，基板上开设有与封装腔连通的第一声孔；传感组件收容于封装腔内，传感组件包括安装板以及并排安装于安装板上的传感器芯片和信号处理芯片，传感器芯片具有振动腔，安装板上开设有连通振动腔与封装腔的第二声孔，第二声孔与第一声孔错位分布；防水膜收容于封装腔内，并位于基板与传感组件之间，防水膜遮挡第一声孔，第一声孔沿靠近防水膜的方向朝第二声孔的方向倾斜，以补偿第一声孔与第二声孔之间的错位差。本发明在提升SNR性能的同时还利于实现小型化及轻薄化的设计要求。
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公开(公告)号：CN218772431U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222891929.0
申请日：2022-10-31
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种MEMS麦克风及电子设备，MEMS麦克风包括基板以及设于所述基板上的MEMS芯片、ASIC芯片与第一壳体，所述第一壳体罩设于所述MEMS芯片及ASIC芯片的外周并与所述基板围合成内腔；所述基板上开设有主声孔，所述主声孔与所述MEMS芯片的背腔连通；所述第一壳体上开设有与所述内腔连通的第一次声孔，所述第一次声孔连接有延长声道，所述延长声道开设有第二次声孔，所述第一次声孔与所述第二次声孔之间通过所述延长声道连通。本实用新型实施例的一个技术效果在于通过设置延长声道，从而增大通过第一次声孔及主声孔传递至MEMS芯片的声波的相位差，有效提高MEMS麦克风的单指向性及灵敏度。
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公开(公告)号：CN214544785U
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202120877716.5
申请日：2021-04-26
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
Inventor： 张浩
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。MEMS麦克风，包括第一印制电路板、第二印制电路板、隔板、MEMS拾音芯片、MEMS定位芯片和AS I C芯片，所述隔板设置在所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间，所述第一印制电路板与所述隔板围成第一声腔，所述第二印制电路板与所述隔板围成第二声腔；所述MEMS拾音芯片设置在第一印制电路板上且位于所述第一声腔内，所述MEMS定位芯片和所述AS I C芯片设置在所述第二印制电路板上且位于所述第二声腔内，所述MEMS拾音芯片和所述MEMS定位芯片分别与所述AS I C芯片电连接，所述AS I C芯片与所述第二印制电路板电连接。本实用新型MEMS麦克风既解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，又实现了MEMS麦克风的定位功能。
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公开(公告)号：CN218772430U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222792470.9
申请日：2022-10-21
Applicant: 歌尔微电子股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风和电子设备，其中，MEMS麦克风包括：具有第一声孔的线路板；第一壳体，设于线路板的一侧，第一壳体与线路板之间配合限定有第一收容空间，第一壳体上设有贯穿的第二声孔；MEMS声学传感器，位于第一收容空间，MEMS声学传感器包括振膜，振膜将第一收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，第一声腔与第一声孔连通以使外界声波沿着第一声音路径进入第一声腔，第二声腔与第二声孔连通以使外界声波沿着第二声音路径进入第二声腔；阻尼结构，至少设于第二声音路径，以使与第二声音路径对应的声波受到的阻尼大于与第一声音路径对应的声波受到的阻尼，从而在振膜的两侧形成压差，使得MEMS麦克风在拾音时形成指向性。
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