公开(公告)号：CN119901409A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411921497.0

申请日：2024-12-24

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 李向光 ,  闫文明 ,  庞丹 ,  董琨

IPC: G01L27/00

Abstract: 本公开实施例公开了一种所述压力传感器的灵敏度测试方法及校准方法，所述测试方法包括获取处于不同状态下待测压力传感器的输出值Pd1，Pd2……Pdn以及参考压力传感器的输出值Pr1，Pr2……Prn，其中n为不小于2的整数；计算所述待测压力传感器的精度Pa,Pa等于所述待测压力传感器的输出值Pd与所述参考压力传感器的输出值Pr之差；获取处于不同状态下作用于所述待测压力传感器的感测芯片的加速度a1，a2……an；计算所述待测压力传感器的灵敏度Ps，Ps等于ΔPa与Δa之比，其中ΔPa为精度Pa的变化量或精度Pa，Δa为对应的加速度a的变化量或对应的加速度a。

公开(公告)号：CN119906939A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202510091974.3

申请日：2025-01-21

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 庞胜利 ,  董琨

IPC: H04R19/00

Abstract: 本发明提供一种传感器及电子设备，传感器包括基板和罩设于基板的外壳，基板与外壳围设形成有容纳腔，容纳腔内设置有震动组件、以及信号连接的MEMS芯片和集成芯片组件，集成芯片组件与基板信号连接；MEMS芯片安装于基板且与基板围设形成后腔，振动组件包括支撑件和安装于支撑件的感应膜，支撑件安装于基板，支撑件、感应膜、基板围设形成有震动腔，基板内形成有通道，通道的两端分别连通后腔和震动腔。该传感器可以将MEMS芯片和震动组件水平设置于基板上，相比于将MEMS芯片和震动组件在竖直方向上叠设而言，有利于减小传感器的高度，实现轻薄化的设计。

公开(公告)号：CN119880010A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411931032.3

申请日：2024-12-25

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 王超 ,  闫文明 ,  李向光 ,  庞丹 ,  董琨

IPC: G01D11/24 ,  G01D11/26 ,  G01D11/30 ,  G01D11/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器、电子产品及制备方法，传感器包括：基板；壳体，所述壳体包括遮挡区域和非遮挡区域；绝缘层，所述绝缘层设在所述壳体的所述非遮挡区域上，所述壳体去除所述遮挡区域的遮挡件后设在所述基板上，以使所述基板与所述壳体电连接，所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔，所述壳体能够通过所述绝缘层与电子产品的外壳连接。本发明的传感器，在传感器的壳体上的遮挡区域进行遮挡，然后，在壳体的非遮挡区域上设置绝缘层，有效隔绝传感器和电子产品的外壳，防止传感器的壳体与电子产品的外壳直接接触，避免电偶腐蚀的发生，防止电子产品损伤或失效。

公开(公告)号：CN119737988A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411933043.5

申请日：2024-12-25

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 王超 ,  庞丹 ,  李向光 ,  闫文明 ,  董琨

IPC: G01D11/24 ,  G01D11/26 ,  G01D11/30 ,  G01D11/00

Abstract: 本发明公开了一种传感器、电子产品及制备方法，传感器包括：基板；壳体，所述壳体设在所述基板上，所述基板与所述壳体电连接，所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔；防护层，所述防护层设在所述壳体上，所述防护层为光敏树脂与导电介质的混合材料，所述壳体能够通过所述防护层与电子产品的外壳连接。本发明的传感器，通过在传感器的壳体上设置一层由光敏树脂和导电介质组成的防护层，防护层在紫外光照射下，能够形成交联固化的低聚物，使防护层绝缘，并牢牢贴合在壳体的表面，有效隔绝传感器和电子产品的外壳，防止传感器的壳体与电子产品的外壳直接接触，避免电偶腐蚀的发生，防止电子产品损伤或失效。