公开(公告)号：CN117664219A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311370080.5

申请日：2023-10-20

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 刘洪玉 ,  周中恒 ,  徐恩强 ,  齐利克 ,  肖克

IPC: G01D21/02 ,  G01D11/24 ,  G01D11/00 ,  G01D11/16

Abstract: 本发明提供一种组合传感器及电子设备，组合传感器包括一块共用的印制电路板、第一外壳和第二外壳，印制电路板与第一外壳配合形成有第一腔体，印制电路板与第二外壳配合形成有第二腔体，第一腔体和第二腔体相互分隔，第一腔体内设置有MIC MEMS芯片，第二腔体内设置有压力MEMS芯片，组合传感器还包括与MIC MEMS芯片信号连接的MIC ASIC芯片，以及与压力MEMS芯片信号连接的压力ASIC芯片。通过设置第一外壳和第二外壳，第一外壳与印制电路板配合形成第一腔体，第二外壳与印制电路板配合形成第二腔体，使得MIC MEMS芯片和压力MEMS芯片相互隔离，减小了两个传感器同时工作时出现信号串扰的风险。

公开(公告)号：CN119865728A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411824411.2

申请日：2024-12-11

Applicant: 歌尔微电子股份有限公司

Inventor： 刘洪玉 ,  周中恒 ,  徐恩强

IPC: H04R1/08

Abstract: 本申请公开了一种组合传感器及电子设备。该组合传感器包括基板、信号隔离片、壳体、第一处理芯片和第二处理芯片，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽；所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽；所述壳体与所述基板的第一表面连接，所述信号隔离片的背离所述容纳槽的一侧与所述基板及所述壳体围合形成容置腔体；所述第一处理芯片和所述第二处理芯片中的一者设置在所述容纳槽内、另一者设置在所述容置腔体内。