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公开(公告)号：CN1323064A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN01103213.8
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 通过形成第1垫55,系垫59等导电膜的板状体50或经第1垫55,系垫59等导电膜形成半刻蚀的板状体50,可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造,所以作为混合IC,可以制造薄型,散热性优良的混合IC。
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公开(公告)号：CN100536128C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610071592.1
申请日：2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/162 , G01D11/245 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/328 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块及其制造方法，特别是提供两面安装半导体元件且可靠性高的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块(10)包括：设在由导电材料构成的岛型部(17)及岛型部(17)附近的多个引线(18)，和载置于岛型部(17)上，且将安装有半导体元件(12)的电路衬底(11)的背面向上方露出的树脂密封体(15)，和安装在电路衬底(11)的背面的传感器(13)，和将电路衬底(11)和引线(18)电连接的金属细线(16C)。岛型部(17)、树脂密封体(15)、传感器(13)及引线(18)的一部分被第二密封树脂(20)密封。
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公开(公告)号：CN100409434C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN01116882.X
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，在由Al构成的散热基板(13A)的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜(14)，粘牢在半导体装置(10)的背面露出来的岛状物(15)。这时，半导体装置(10)的背面接触接触区域CT，其外的第一开口部OP开口大于半导体装置(10)的配置区域。因此，能够经从半导体装置(10)周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗，而且从半导体元件(16)产生的热能够从岛状物(15)经第二支持件(13A)良好地散发出去。
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公开(公告)号：CN1258954C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN01137593.0
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/06 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1245854C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237611C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01103214.6
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 利用在第2表面(53)上形成引线图形的导电覆盖膜(51)的板状体，或利用第2表面(53)具有有引线(56)的图形的凸部的引线框，形成引线的间隔更微细的图形。此外，与板状体(50)一体地形成引线(56)，不需要系杆。
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公开(公告)号：CN1222995C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件，其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件，作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接，仅进行小直径的A1线和大直径的A1线的焊接，即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件，所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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公开(公告)号：CN1218390C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件(16)的背露出在绝缘性树脂(13)的背面，金属板(23)固定粘接在该半导体元件的背面，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经金属板(23)、第二支持件(24)良好地散出。
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公开(公告)号：CN1211848C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02123032.3
申请日：2002-06-12
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85001 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 以往有以陶瓷衬底、挠性片等为支承衬底安装电路元件的电路装置。但是其存在在电路装置小型化时未能确立实现大批量生产的制造方法的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，这种制造方法用箝位器(70)按压导电箔(60)的块(62)的周端，一并进行块(62)内的搭载部(65)的电路元件(52A)和所需的导电图形(51B)的线接合，从而，可高效地进行线接合。在进行线接合时，自设于箝位器(70)的通路(75)、(76)向导电箔(60)喷射氮气，由此，防止导电箔(60)的氧化。
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公开(公告)号：CN1199531C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01111941.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4832 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明面临的课题是由于MOSFET芯片上面的电极取出依赖于线焊接，所以就没能找到改善由影响最大的MOSFET芯片的源电极取出电阻引起的导通电阻的解决办法。本发明通过使用MOSFET的保护电路装置，不需要共用漏电极的引回而且源电极直接被固定于导电电路，实现了低的导通电阻，其中，该MOSFET配备有；被电分离的多个导电电路、在所希望的该导电电路上把固定栅电极和源电极的2个功率MOSFET集成在一个芯片上的MOSFET芯片、设置于该MOSFET芯片的共用漏电极上的导电材料、覆盖所述MOSFET芯片并且一体地支持所述导电电路的绝缘树脂。
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