-
公开(公告)号：CN104869754B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510085481.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B29C39/02 , B29C35/02 , B29C39/003 , B29K2027/16 , B29K2079/08 , B29K2505/00 , B29K2995/0005 , B29L2031/3425 , H05K3/207 , H05K2201/0154 , H05K2201/2072 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。
-
公开(公告)号：CN104685975B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201380052153.4
申请日：2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。
-
公开(公告)号：CN105650109A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510644022.6
申请日：2015-10-08
Applicant: 达霆精密工业有限公司
Inventor： 王鼎瑞
IPC: F16C13/00
CPC classification number: B60B33/0002 , B60B19/12 , B60B33/00 , B60B33/0005 , B60B33/0039 , H05K1/182 , H05K3/301 , H05K3/34 , H05K2201/2072 , H05K2203/0143
Abstract: 本发明公开一轮子结构及其应用方法，轮子结构包括一第一套筒，其具有一用于组设一轮部的安装部，及一用于组合于一被载体的第一组接部；一轮部，其设置在该第一套筒的安装部；及一定位件，其穿结于该第一套筒与该轮部，使该轮部在该第一套筒的安装部可转动者。借此，本发明的轮子结构能够方便快速地组装在被载体、轮架或电路板等，使轮子结构组成标准化、模块化的组件，能提供电子等相关产业应用，轮子可以具有万向转动的功能，特别是能够应用在表面贴装技术的制程，使其便于采用自动化组装作业。
-
公开(公告)号：CN104756614A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056539.2
申请日：2013-10-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/2732 , H01L2224/29013 , H01L2224/29017 , H01L2224/29018 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/4007 , H05K2201/0373 , H05K2201/09427 , H05K2201/09745 , H05K2201/09827 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种基板以及基板的制造方法，基板具备：绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面；以及电子部件，该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有钎焊区域以及位于该钎焊区域的外周的槽部。
-
公开(公告)号：CN102483204B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201080030915.7
申请日：2010-06-16
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21S4/00
CPC classification number: H05K3/284 , F21S4/22 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明涉及一种发光装置(1)，具有至少一个柔性的印刷电路板(3)，该印刷电路板装配有至少一个半导体光源(2)，其中印刷电路板(3)的至少一个装配侧面上涂覆有填料(10)，该填料露出半导体光源(2)的至少一个发光面，并且其中半导体光源(2)在顶侧至少部分地被粘合件(7)覆盖，其中粘合件(7)从填料(10)中伸出并且被填料(10)粘合地在侧面包围，粘合件和半导体光源(2)相比具有和填料(10)之间更好的粘合性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104025725A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280053774.X
申请日：2012-09-01
Applicant: 开开特股份公司
Inventor： K·哥特岑
CPC classification number: H01R4/10 , E05B81/06 , E05B81/54 , E05B85/02 , H01R12/55 , H05K1/0256 , H05K3/202 , H05K3/308 , H05K3/3426 , H05K3/4015 , H05K2201/1009 , H05K2201/10242 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明涉及一种特别是用于机动车的导体线路单元。导体线路单元具有埋入电绝缘材料(5)中的导体线路(1)。导体线路(1)特别是完全由电绝缘材料(5)包围并且因此不能从外部触及。电接头(2)与导体线路(1)电连接。电接头(2)能从外部被触及，使之能与电元件或电子元件——如开关、探测器、电子无线电元件、集成电路、电子芯片、电子控制装置或电机——的电接触件例如通过钎焊电连接。导体线路(1)和电接头(2)是不同的元件，也就是说它们最初是彼此独立的并且能彼此独立地制造。因此能提供一种特别坚固但仍精巧的导体线路单元。
-
公开(公告)号：CN102823337A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180013279.1
申请日：2011-03-09
Applicant: ATI科技无限责任公司
Inventor： 罗登·托帕西欧
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/563 , H01L23/28 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/13111 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/2072 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 公开了各种电路板和利用该电路板的制造方法。一方面，提供一种制造方法，其包括在电路板（20）的面（17）上施加焊接掩膜（90）和在焊接掩膜（90）中形成至少一个通向所述面（17）的开口（105）。将底部填充（25）定位在阻焊膜（90）上以使其中的一部分（100）突入至少一个开口（105）中。
-
公开(公告)号：CN101409984B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
-
公开(公告)号：CN101982024A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111817.3
申请日：2009-04-30
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。
-
公开(公告)号：CN101409984A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
93
records
(took 0.032 seconds)
