公开(公告)号：CN1244258C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01112388.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔Cu(60)上形成分离沟(54)后，以倒装片方式安装电路元件，将该导电箔Cu(60)作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂(50)，翻转后，将绝缘性树脂(50)作为支持基片，研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片，能实现由绝缘性树脂(50)支持导电路(51)、电路元件(52)的电路装置。

公开(公告)号：CN1191619C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02123154.0

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 目前将具有导电图案的挠性板作为支承基板采用，在其上安装半导体元件，开发将其整体模装的半导体装置。这时会产生以下问题，不能形成多层配线结构、和在制造工序的绝缘树脂板的弯曲显著。本发明采用以绝缘树脂2粘合第一导电膜3和第二导电膜4得到的绝缘树脂板，以第一导电膜3形成第一导电配线层5，以第二导电膜4形成第二导电配线层6，二者以多层配线装置12连接。半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，这样，以第一导电配线层5和第二导电配线层6实现多层配线结构。另外由于有厚厚地形成的第二导电膜4，所以可防止热膨胀系数的不同产生的弯曲。

公开(公告)号：CN1398153A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN02126124.5

申请日：2002-07-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林义幸 ,  坂本则明 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔60背面的位置对合标志101进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，半在导电图形51上留下形成预定背面电极91的开口部92。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。

公开(公告)号：CN1392602A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123158.3

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接手段(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。

公开(公告)号：CN1377219A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后,因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化,所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强,引入每个组件的切割工序,能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。

公开(公告)号：CN1342035A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01112388.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/30

Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。

公开(公告)号：CN1329365A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01119472.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21W131/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于,具备:准备导电箔,至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽,形成多个导电路径的工序;将各光半导体元件65固定在所希望的上述导电路径上的工序;个别地覆盖上述各光半导体元件65,用能透过光的树脂67进行封装,以便填充上述分离槽的工序;以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序,导电路径的背面能提供与外部的连接,能不要通孔,实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置68。

公开(公告)号：CN1329362A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01104551.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  前原荣寿 ,  酒井纪泰 ,  高岸均 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/14 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/00015

Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件,其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件,作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接,仅进行小直径的Al线和大直径的Al线的焊接,即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件,所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。

公开(公告)号：CN1246901C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01116595.2

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2224/83205

Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后，装配电路元件，以该导电箔(60)作为支承主板，覆盖绝缘性树脂(50)，在将其反转之后，将绝缘性树脂(50)作为支承主板，对导电箔进行研磨，作为电路分离。因此，在不采用支承主板的情况下，可获得电路(50)，电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外，电路上，具有绝对必要的导线(L1～L3)，由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58)，可防止脱落。

公开(公告)号：CN1241259C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后，因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化，所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强，引入每个组件的切割工序，能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。