公开(公告)号：CN109121316A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201811167064.5

申请日：2018-10-08

Applicant: 蔡国梁

Inventor： 蔡国梁

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K2203/0766

Abstract: 本发明提供了PCB线路板固定加工设备及PCB线路板固定加工工艺，包括底板、连接柱、固定机构、顶板，限位机构和清洗装置，本发明可以解决市场上特殊规格的PCB线路板在清洗过程中表面清洁不彻底，使得局部污染的地方电镀不上或者电镀完成后在使用过程中由于温度等的影响容易脱落，且一般人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下，并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度，给后续的电镀质量带来很大的影响，一般设备由于夹持不稳定，会使线路板产生晃动而造成其表面清洗不彻底等问题，可以实现对PCB线路板的固定与对PCB线路板表面的自动清洁的功能，具有操作简单、固定牢靠、清洁度高等优点。

公开(公告)号：CN104134643B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410336766.7

申请日：2014-07-15

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/532 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/108 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种将芯片连接至具有外层的基板上的方法，所述外层包括嵌入在如焊料掩膜的电介质中的通孔柱，其中通孔柱的端部与所述电介质齐平，该方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机涂层；(p)将具有端接焊料凸点的引脚的芯片定位为与通孔柱暴露端接触；和(q)加热并熔融焊料凸点并使焊料润湿通孔端部。

公开(公告)号：CN108174524A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711468635.4

申请日：2017-12-29

Applicant: 赛创电气(铜陵)有限公司

Inventor： 章帅 ,  徐慧文 ,  于正国

IPC: H05K3/26 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。本发明的线路板的制备方法避免了因研磨、抛光等方式对基板造成的一定程度的破坏，且现有技术切割难以达到镜面的高要求的效果，本发明的线路板的制备方法其DPC陶瓷线路板表面能够达到镜面效果，提高了线路板的反射率，经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。

公开(公告)号：CN108156766A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201810111853.0

申请日：2018-02-05

Applicant: 安吉腾新印刷厂

Inventor： 张二琴

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/26 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282

Abstract: 本发明公开了一种单面印制板的快速制作工艺，包括以下步骤：S1、下料；S2、打印；S3、转印：将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压三次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上，待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；S4、修版：检查步骤3的覆铜板热转印效果，是否存在断线以及沙眼；S5、蚀刻：蚀刻液采用双氧水、盐酸和水的混合液，其中双氧水：盐酸：水＝2：1：2，浓度在28％～42％之间，将描修好的印制电路板完全浸没到混合溶液中，蚀刻印制图形；S6、水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗3min，清洗板上残留的溶液；S7、钻孔；S8、涂助焊剂。

公开(公告)号：CN105379434B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480032746.9

申请日：2014-10-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H05K3/34 ,  B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B1/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。

公开(公告)号：CN108093568A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711420927.0

申请日：2017-12-25

Applicant: 芜湖慧宇商贸有限公司

Inventor： 单筱慧

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26

Abstract: 本发明公开了一种PCB板自动化加工设备，包括机体，所述机体的上表面设有工作台，所述顶板的顶端设有滑轨，所述滑轨的顶端设有滑块，所述滑块的底端安装有连杆，所述连杆与滑轨搭接相连，所述连杆的底端设有斜杆。该PCB板自动化加工设备，通过工作台四周的水槽，有效的将喷头喷出的水进行回收进行空腔内部，重复使用，避免浪费水资源，通过顶板上设置滑轨，之后通过滑块连接连杆在滑轨上进行移动，连杆连接斜杆通过吸盘对PCB板进行固定，然进行移动，对下一个PCB板进行固定，有效的对PCB板和工作台随时进行清洗，降低在生产PCB板时，降低PCB板的生产效率，同时节省人工的成本，增加PCB板的生产效率，加强对市场的供应量。

公开(公告)号：CN105309054B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480016320.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 株式会社谷黑组

Inventor： 谷黑克守 ,  渡边源藏

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/018 ,  B23K1/08 ,  B23K1/203 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  B23K31/02 ,  B23K35/262 ,  B23K37/04 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159

Abstract: 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。

公开(公告)号：CN107801315A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711230485.3

申请日：2017-11-29

Applicant: 四川珩必鑫电子科技有限公司

Inventor： 帅红

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K2203/0766

Abstract: 本发明公开了一种线路板清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的底部通过漏水孔与水槽的内部连接，所述水槽的内部底端设有凹槽，所述凹槽的底部通过下水管与过滤水箱的顶部左侧连接，所述过滤水箱的右侧底部通过通水管与循环水泵的进水端连接，所述循环水泵的出手端通过通水管与通水支管的一端连接，本发明，结构简单，操作方便，通过夹紧装置将线路板夹紧，启动防水电机的转动，使得清洗台旋转，从而使得线路板快速旋转，通过启动循环水泵运作，使得水槽内部的清水沿着下水管和过滤水箱进入循环水泵的内部，随着通水管和通水支管导入到清洗箱的内部，适合推广。

公开(公告)号：CN107801308A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711131268.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 奥士康科技股份有限公司

Inventor： 贺文辉 ,  陈志新 ,  李世清 ,  黄勇

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/26 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/26 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括如下步骤：提供一板面上覆盖有铜箔的基板；铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；将激光照射于该铜箔表面上形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂。本发明提供的印刷电路板的钻孔方法减少了无用孔铜的长度，保证了信号传输的完整性。

公开(公告)号：CN107770969A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201711048715.4

申请日：2017-10-31

Applicant: 广东骏亚电子科技股份有限公司

Inventor： 刘继承 ,  李强 ,  浦长芬

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26

Abstract: 本发明涉及一种PCB板洗铜方法，包括如下步骤：除油，去除铜表面氧化物及杂质；水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。本发明经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。