Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"前原荣寿" Page 1

1.

发明授权
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1244258C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01112388.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 , H05K3/30

Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔Cu(60)上形成分离沟(54)后，以倒装片方式安装电路元件，将该导电箔Cu(60)作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂(50)，翻转后，将绝缘性树脂(50)作为支持基片，研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片，能实现由绝缘性树脂(50)支持导电路(51)、电路元件(52)的电路装置。

2.

发明授权
混合集成电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1221157C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01137199.4

申请日：2001-10-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 , 坂本则明 , 前原荣寿

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法，由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的，所以存在增加工序天数的问题。本发明提供一种混合集成电路装置的制造方法以及用于该制造方法的制造系统，它在印刷焊料膏(3)后，一并安装用焊料膏固定的芯片部件(4)、凸部(7)和功率晶体管(11)，并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化，从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。

3.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1377219A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 , H05K3/30 , H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后,因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化,所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强,引入每个组件的切割工序,能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。

4.

发明公开
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1342035A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01112388.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 , H05K3/30

Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。

5.

发明公开
光照射装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1329365A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01119472.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实

IPC: H01L25/13 , H01L33/00 , F21S4/00 , F21W131/00 , F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于,具备:准备导电箔,至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽,形成多个导电路径的工序;将各光半导体元件65固定在所希望的上述导电路径上的工序;个别地覆盖上述各光半导体元件65,用能透过光的树脂67进行封装,以便填充上述分离槽的工序;以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序,导电路径的背面能提供与外部的连接,能不要通孔,实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置68。

6.

发明公开
混合集成电路装置失效

公开(公告)号：CN1329362A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01104551.5

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 前原荣寿 , 酒井纪泰 , 高岸均 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/50 , H01L23/14 , H05K1/00

CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015

Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件,其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件,作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接,仅进行小直径的Al线和大直径的Al线的焊接,即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件,所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。

7.

发明授权
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1266765C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN01104552.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/48 , H01L23/34 , H01L21/50

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的，支持基板的厚度使半导体装置大型化，并使组装到其中的半导体元件难于散热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成，使其厚度充分薄。由于设置了散热用的电极11D，可提供散热性能优异的半导体装置。