-
公开(公告)号：CN1783487B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200510126887.X
申请日：2005-11-25
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/0379 , H05K2203/0315 , H05K2203/1316 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。
-
公开(公告)号：CN101253627B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN101253626B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680032048.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/162 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , Y10T29/5313 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。
-
公开(公告)号：CN101253627A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031827.2
申请日：2006-08-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/1034 , H05K2201/1053 , H05K2201/10969 , Y10T29/49139 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的为把内置有发热量大的功率元件的电路装置的结构简单化。本发明的电路装置具备：表面被绝缘层(12)覆盖的电路基板(11)、在绝缘层(12)的表面形成的导电图形(13)、与导电图形(13)电连接的电路元件、与由导电图形(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。在由引线(25A)的一部分构成的岛部(18)的上面固着有功率元件(15B)。因此，岛部(18)作为散热器有助于散热。
-
公开(公告)号：CN100397641C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置(12)的电路装置(10)的薄型化。将安装比较薄型电路元件(12A)的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件(12B)的第二导电图案(11B)较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案(12B)构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案(11B)上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置(10)整体的薄型化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100376030C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200310122357.9
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，构成焊盘(12)的侧面露出的电路装置(10)。电路装置(10)包括：垫板(11)及焊盘(12)；在垫板(11)上固定的电路元件(9)；密封垫板(11)、焊盘(12)及电路元件(9)的绝缘性树脂(14)，其中，在绝缘性树脂(14)侧面部部分地形成凹部(15)，形成配置在周边部的导电图案的侧面部自凹部(15)露出的结构。通过在侧面露出形成和外部连接的连接电极的焊盘(12)，在电路装置(10)的安装中，由焊剂(19)形成的轮廓在装置的侧部形成。
-
公开(公告)号：CN1832659A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610009392.3
申请日：2006-03-07
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 一种同时满足散热性和耐压性的电路装置及其制造方法。在电路基板(11)的表面形成有第一绝缘层(12A)，在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成有导电图案(13)，且在该导电图案(13)上固定有电路元件(15)。另外，在第二绝缘层(12B)的表面粘贴有金属基板(16)。而且，密封树脂(14)将电路基板(11)的表面及侧面包覆，进而，也使金属基板(16)的背面露出地将电路基板(11)背面的周边部包覆，由此，确保电路基板(11)的散热性和耐压性。
-
公开(公告)号：CN1783487A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510126887.X
申请日：2005-11-25
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 坂本则明
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K2201/0379 , H05K2203/0315 , H05K2203/1316 , Y10T29/49158 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。
-
公开(公告)号：CN1755919A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510052540.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/0315 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的表面上；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少背面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。
-
公开(公告)号：CN1244258C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔Cu(60)上形成分离沟(54)后，以倒装片方式安装电路元件，将该导电箔Cu(60)作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂(50)，翻转后，将绝缘性树脂(50)作为支持基片，研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片，能实现由绝缘性树脂(50)支持导电路(51)、电路元件(52)的电路装置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.025 seconds)
